[实用新型]一种用于耦合器腔体的高效装配工装有效
| 申请号: | 201920704880.9 | 申请日: | 2019-05-17 |
| 公开(公告)号: | CN210074126U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
| 发明(设计)人: | 郑志豹;翟本国 | 申请(专利权)人: | 合肥熠信微波通信有限公司 |
| 主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00 |
| 代理公司: | 34127 安徽力澜律师事务所 | 代理人: | 沈国庆;张志宏 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 耦合器 下壳体 装配通孔 盖板 连接端 避让 升降底板 模具套 装配台 底壁 固接 气缸 通孔 装配 抵触 本实用新型 耦合器腔体 安装方便 装配工装 装配效率 组装方便 伸缩杆 下底面 顶壁 | ||
本实用新型公开了一种用于耦合器腔体的高效装配工装,包括:装配台,装配台的上方设置有模具套座,模具套座上开设有装配通孔、连接端避让通孔,所开设的装配通孔的底部放置设有耦合器下壳体,所开设的连接端避让通孔内避让通过耦合器下壳体上相固接的连接端,所开设的装配通孔的顶部放置设有耦合器盖板,耦合器盖板的底壁与耦合器下壳体的顶壁相抵触设置,耦合器下壳体的底壁抵触设有升降底板,升降底板的下底面与气缸的伸缩杆端相固接,气缸固定安装在装配台上。采用本技术方案,其结构简单,装配安装方便,耦合器盖板与耦合器下壳体之间相对齐组装方便,有利于提高装配效率。
技术领域
本实用新型涉及耦合器腔体装配的技术领域,尤其涉及一种用于耦合器腔体的高效装配工装。
背景技术
在耦合器下壳体上装配安装内导棒以及绝缘固定件、耦合度可调节件、连接端后,需要把耦合器下壳体与盖板进行装配安装,使得装配组成的耦合器腔体内密封耦合空间,且通过盖板封装起到防水作用,现有耦合器腔体组装是通过螺钉锁紧耦合器下壳体与盖板之间上下相对应的螺钉孔,容易造成紧固螺钉时,盖板与耦合器下壳体之间紧固螺钉发生晃动,上下螺钉孔定位不准确,而造成紧固螺钉效率较低,因此,我们设计一种用于耦合器腔体的高效装配工装。
实用新型内容
为解决现有技术方案的缺陷,本实用新型公开了一种用于耦合器腔体的高效装配工装。
本实用新型公开了一种用于耦合器腔体的高效装配工装,包括:装配台、模具套座,所述装配台的上方设置有模具套座,所述模具套座的四角位处开设有杆孔,所开设的杆孔内插设安装有定位丝杆,所述定位丝杆的底端固定焊接安装在装配台上,所述模具套座与插设安装的定位丝杆之间通过上下设置的螺母相锁紧固定连接,所述模具套座上开设有装配通孔、连接端避让通孔,所开设的装配通孔的底部放置设有耦合器下壳体,所开设的连接端避让通孔内避让通过耦合器下壳体上相固接的连接端,所开设的装配通孔的顶部放置设有耦合器盖板,所述耦合器盖板的底壁与耦合器下壳体的顶壁相抵触设置,所述耦合器下壳体的底壁抵触设有升降底板,所述升降底板的下底面与气缸的伸缩杆端相固接,所述气缸固定安装在装配台上。
优选的,所述耦合器下壳体与耦合器盖板的外壁均与装配通孔的内壁相抵触设置。
优选的,所述装配通孔的高度与耦合器下壳体、耦合器盖板的高度之和一致设置。
优选的,所述升降底板的上表面与装配通孔的底口端相平齐设置。
有益效果是:其结构简单,装配安装方便,便于在模具套座上开设的装配通孔内限位组装耦合器下壳体、耦合器盖板,从而便于相对齐组装,可以避免耦合器盖板与耦合器下壳体之间紧固螺钉发生晃动,从而避免上下螺钉孔定位不准确,且组装完成后的耦合器腔体便于通过气缸带动升降底板推送出装配通孔,便于下一工序操作使用,有利于提高装配效率。
附图说明
图1是本实用新型一种用于耦合器腔体的高效装配工装的结构示意图;
图2是本实用新型一种用于耦合器腔体的高效装配工装的模具套座装配俯视图。
其中:1-装配台;2-模具套座;20-杆孔;21-装配通孔;22-连接端避让通孔;3-定位丝杆;4-螺母;5-耦合器下壳体;6-耦合器盖板;7-升降底板;8-气缸。
具体实施方式
如图1-2所示,本实用新型公开了一种用于耦合器腔体的高效装配工装,包括:装配台1、模具套座2,所述装配台1的上方设置有模具套座2,所述模具套座2的四角位处开设有杆孔20,所开设的杆孔20内插设安装有定位丝杆3,所述定位丝杆3的底端固定焊接安装在装配台1上,所述模具套座2与插设安装的定位丝杆3之间通过上下设置的螺母4相锁紧固定连接,便于在装配台1上定位支撑安装模具套座2。
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