[实用新型]一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备

说明书

本实用新型提供了一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备，打标设备上固定压平定位卸料机构，压平定位卸料机构包括：安装座、动力源、传动结构、定位基板和压紧结构，动力源的主体装配在安装座上，传动结构连接在动力源的输出端上，定位基板固定在传动结构上，压紧结构包括弹性件和压块，压块滑动装配在定位基板上，弹性件设置在压块和定位基板之间，定位基板上设置有定位结构。本技术方案既可以在打标前实现封装片以平整的状态定位、又可以在打标结束后使封装片以平整的状态卸料，保证封装片的定位精准，从而提高产品的良品率，节约制作成本。

技术领域

本实用新型属于打标技术领域，尤其涉及一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备。

背景技术

半导体封装产品在出厂前，需要对上面的每个芯片打上商标或编码，以便于识别。封装片在封装制程中由于热效应会出现横向翘曲(宽度方向的横截面变弯曲)的现象，导致封装片定位不准以及定位后卸料难，最终导致激光在封装片上的打标位置出现偏差，致使产品报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种封装片的压平定位卸料机构及应用其的打标设备，既可以在打标前实现封装片以平整的状态定位、又可以在打标结束后使封装片以平整的状态卸料，保证封装片的定位精准，从而提高产品的良品率，节约制作成本。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种封装片的压平定位卸料机构，应用于打标设备，所述打标设备用于封装片的传送和打标，所述压平定位卸料机构包括：安装座、动力源、传动结构、定位基板和压紧结构，所述安装座用于固定在所述打标设备上，所述动力源的主体装配在所述安装座上，所述传动结构连接在所述动力源的输出端上，所述定位基板固定在所述传动结构上且位于所述打标设备的对应所述封装片的打标工位上方，所述压紧结构包括弹性件和压块，所述压块在高度方向上滑动装配在所述定位基板上，所述压块的压紧端位于所述定位基板的底侧，所述弹性件设置在所述压块和所述定位基板之间，所述动力源驱动所述定位基板在高度方向上的定位工位和卸料工位之间移动，所述定位基板上设置有在定位工位时用于定位所述封装片的定位结构，在所述定位基板向卸料工位移动的过程中，且所述定位结构尚未脱离对所述封装片的定位作用之前，所述压块在所述弹性件的弹力作用下抵顶在所述打标工位上的对应所述封装片的上表面的宽度方向的中部。

进一步地，所述定位基板上设置有安装块，安装块的靠近所述定位基板的一侧具有开口，所述安装块与所述定位基板之间围合成活动空间，所述压块在竖直方向上滑动装配在所述活动空间内。

进一步地，所述压块的底侧具有朝下延伸的抵顶支脚。

进一步地，所述压块的顶侧开设有竖直延伸的第一安装槽，所述安装块的与所述压块的顶侧面正对的一侧开设有与所述第一安装槽对应的第二安装槽，所述弹性件的两端分别抵顶在所述第一安装槽和所述第二安装槽内。

进一步地，所述压块的上侧设置有竖直向上延伸的导向轴，所述安装块的对应位置处开设有与所述导向轴匹配的导向孔，所述导向轴滑动装配在所述导向孔内。

进一步地，所述定位基板为环状框型，所述定位结构包括压紧柱和定位销，所述压紧柱的底端为压紧面，所述定位销的底端为定位尖端，所述压紧柱和定位销设置在所述定位基板的相对的两内侧壁上，所述封装片上开设有与所述定位销对应的定位孔，当所述定位基板对所述封装片进行定位时，所述压紧柱的一端抵顶在所述封装片的上表面，所述定位销的定位尖端插入到所述定位孔内。

进一步地，所述压紧柱和所述定位销设置在所述定位基板的与所述封装片传送方向平行的两内侧壁上，对应的所述内侧壁的对应位置上设置有装配孔，所述压紧柱和所述定位销的顶端分别固定装配在所述装配孔上。