[实用新型]一种新型电路板结构有效
| 申请号: | 201920653584.0 | 申请日: | 2019-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN210381427U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
| 发明(设计)人: | 刘志龙;张肇昕;李宝才;李石 | 申请(专利权)人: | 张肇昕 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 150000 黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 电路板 结构 | ||
1.一种新型电路板结构,包含电子元件,其特征在于:还包含用于固定所述电子元件的电路板主体,所述电路板主体包含上主板,下主板和固定件,所述上主板上设多个有第一固定通道,多个第一固定孔和第一凹槽,所述下主板上设多个有第二固定通道,多个第二固定孔和第二凹槽,所述第一固定通道和所述第二固定通道构成通道体,所述通道体两端相通,所述第一固定孔和所述第二固定孔相互紧贴,所述第一固定孔和所述第二固定孔内设有金属管,所述通道体内设有电性导线,所述电性导线两端分别与所述金属管连接,所述第一凹槽位于远离所述下主板的一侧,所述第二凹槽位于远离所述上主板的一侧,所述第一凹槽与所述第二凹槽位于同一直线上,且两者大小相等,形状相同,所述固定件两端分别位于所述第一凹槽内和所述第二凹槽内。
2.根据权利要求1所述的新型电路板结构,其特征在于:所述电路板主体的外形为长方体结构,且四周倒角为圆弧倒角。
3.根据权利要求1所述的新型电路板结构,其特征在于:所述固定件一端与所述第一凹槽实现凹凸配合。
4.根据权利要求1所述的新型电路板结构,其特征在于:所述上主板和所述下主板表面均设有防水层,所述防水层分别与所述上主板和所述下主板相互紧贴,且粘性连接。
5.根据权利要求1所述的新型电路板结构,其特征在于:所述固定件为聚乙烯材质构成。
6.根据权利要求1所述的新型电路板结构,其特征在于:所述上主板下部设有凸起条,所述凸起条与上主板一体成型,所述下主板上部设有下凹部。
7.根据权利要求6所述的新型电路板结构,其特征在于:所述下凹部与所述凸起条的外形相同,大小相等。
8.根据权利要求6所述的新型电路板结构,其特征在于:所述凸起条的外形为长方体结构。
9.根据权利要求1所述的新型电路板结构,其特征在于:所述第一凹槽和所述第二凹槽低部设有胶体层,所述胶体层与所述一凹槽和所述第二凹槽相互紧贴。
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