[实用新型]一种贴装式便于焊接的晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 201920652903.6 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN209881750U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 成望生;何永忠 申请(专利权)人: 深圳市凯越翔电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/15
代理公司: 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 孙晓宇
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装板 防滑纹 固定圈 固定柱 中空层 焊接 晶体振荡器 缓冲机构 保护壳 内壳 贴装 安置 本实用新型 拆装机构 矩阵分布 散热铝片 散热性能 外部表面 缓冲 噪音 垂直
【说明书】:

实用新型公开了一种贴装式便于焊接的晶体振荡器,包括帖装板、防滑纹和顶板,所述帖装板的下方连接有固定柱,所述固定柱与帖装板之间相垂直,且固定柱之间呈矩阵分布于帖装板底端的四个端点,所述防滑纹的左侧安置有缓冲机构,且防滑纹位于外壳的外部表面,所述缓冲机构包括保护壳、中空层、固定圈和内壳,且保护壳的右侧设置有中空层,所述中空层的内部安置有固定圈,且固定圈的右侧连接有内壳,所述顶板的上方安装有散热铝片,所述顶板的右端安置有拆装机构。该贴装式便于焊接的晶体振荡器对内部的保护充分,安装时不会轻易的从手中脱落,便于焊接,可对作用力进行缓冲,受到碰撞后不会轻易的损坏,工作时产生的噪音小,且散热性能好。

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡器技术领域,具体为一种贴装式便于焊接的晶体振荡器。

背景技术

晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片,石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振,而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器,其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

然而,现有的晶体振荡器对内部的保护不够充分,内部的晶片容易受到外部作用力的影响而损坏,比较麻烦,在安装时容易从手中脱落,焊接不便利,受到碰撞后容易出现损坏,导致使用寿命受到影响,工作时容易产生噪音,且散热性能差,容易出现热而无法正常工作的情况,为此,我们提出一种对内部的保护充分,安装时不会轻易的从手中脱落,便于焊接,可对作用力进行缓冲,受到碰撞后不会轻易的损坏,工作时产生的噪音小,且散热性能好的贴装式便于焊接的晶体振荡器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴装式便于焊接的晶体振荡器,以解决上述背景技术中提出现有的晶体振荡器对内部的保护不够充分,内部的晶片容易受到外部作用力的影响而损坏,比较麻烦,在安装时容易从手中脱落,焊接不便利,受到碰撞后容易出现损坏,导致使用寿命受到影响,工作时容易产生噪音,且散热性能差,容易出现热而无法正常工作的情况的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴装式便于焊接的晶体振荡器,包括帖装板、防滑纹和顶板,所述帖装板的下方连接有固定柱,且帖装板的上方固定有外壳,所述固定柱与帖装板之间相垂直,且固定柱之间呈矩阵分布于帖装板底端的四个端点,所述防滑纹的左侧安置有缓冲机构,且防滑纹位于外壳的外部表面,所述顶板的上方安装有散热铝片,且顶板位于外壳的上方,所述顶板的右端安置有拆装机构。

优选的,所述外壳为顶端不封口的空心矩形结构,且外壳通过防滑纹构成粗糙表面,并且外壳与帖装板之间为固定连接。

优选的,所述缓冲机构包括保护壳、中空层、固定圈和内壳,且保护壳的右侧设置有中空层,所述中空层的内部安置有固定圈,且固定圈的右侧连接有内壳。

优选的,所述固定圈为螺旋状结构,且保护壳通过固定圈与内壳之间构成缓冲结构,且保护壳通过中空层和内壳之间的配合构成双层结构。

优选的,所述拆装机构包括滑道、滑块、弹片和定位槽,且滑道的内部安置有滑块,所述滑块的右侧连接有弹片,且弹片的外部设置有定位槽。

优选的,所述散热铝片之间沿顶板的水平方向等距分布,且顶板通过滑块和滑道之间的配合与内壳之间构成可拆卸结构,并且滑块通过弹片和定位槽之间的配合与滑道活动连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过外壳、防滑纹、帖装板和固定柱的设置,外壳对内部的晶片提供保护,使晶片不会轻易的受到影响而损坏,外壳外部的防滑纹提升了操作人员手部与外壳之间的摩擦力,从而使振荡器在进行安装焊接时不会轻易的从使用者的手中脱落,通过帖装板和固定柱将振荡器与合适的设备进行焊接,简化了对振荡器的焊接步骤;

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