[实用新型]一种贴装式便于焊接的晶体振荡器有效
| 申请号： | 201920652903.6 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN209881750U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 成望生;何永忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯越翔电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/15 |
| 代理公司： | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装板 防滑纹 固定圈 固定柱 中空层 焊接 晶体振荡器 缓冲机构 保护壳 内壳 贴装 安置 本实用新型 拆装机构 矩阵分布 散热铝片 散热性能 外部表面 缓冲 噪音 垂直 | ||
1.一种贴装式便于焊接的晶体振荡器，包括帖装板(1)、防滑纹(4)和顶板(6)，其特征在于：所述帖装板(1)的下方连接有固定柱(2)，且帖装板(1)的上方固定有外壳(3)，所述固定柱(2)与帖装板(1)之间相垂直，且固定柱(2)之间呈矩阵分布于帖装板(1)底端的四个端点，所述防滑纹(4)的左侧安置有缓冲机构(5)，且防滑纹(4)位于外壳(3)的外部表面，所述顶板(6)的上方安装有散热铝片(7)，且顶板(6)位于外壳(3)的上方，所述顶板(6)的右端安置有拆装机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种贴装式便于焊接的晶体振荡器，其特征在于：所述外壳(3)为顶端不封口的空心矩形结构，且外壳(3)通过防滑纹(4)构成粗糙表面，并且外壳(3)与帖装板(1)之间为固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种贴装式便于焊接的晶体振荡器，其特征在于：所述缓冲机构(5)包括保护壳(501)、中空层(502)、固定圈(503)和内壳(504)，且保护壳(501)的右侧设置有中空层(502)，所述中空层(502)的内部安置有固定圈(503)，且固定圈(503)的右侧连接有内壳(504)。
4.根据权利要求3所述的一种贴装式便于焊接的晶体振荡器，其特征在于：所述固定圈(503)为螺旋状结构，且保护壳(501)通过固定圈(503)与内壳(504)之间构成缓冲结构，且保护壳(501)通过中空层(502)和内壳(504)之间的配合构成双层结构。
5.根据权利要求1所述的一种贴装式便于焊接的晶体振荡器，其特征在于：所述拆装机构(8)包括滑道(801)、滑块(802)、弹片(803)和定位槽(804)，且滑道(801)的内部安置有滑块(802)，所述滑块(802)的右侧连接有弹片(803)，且弹片(803)的外部设置有定位槽(804)。
6.根据权利要求5所述的一种贴装式便于焊接的晶体振荡器，其特征在于：所述散热铝片(7)之间沿顶板(6)的水平方向等距分布，且顶板(6)通过滑块(802)和滑道(801)之间的配合与内壳(504)之间构成可拆卸结构，并且滑块(802)通过弹片(803)和定位槽(804)之间的配合与滑道(801)活动连接。
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