[实用新型]一种微电子元件用散热装置有效
申请号: | 201920587355.3 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN210084185U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 张启元 | 申请(专利权)人: | 黑龙江大学 |
主分类号: | B65G15/30 | 分类号: | B65G15/30;B65G69/20;H05K7/20 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微电子 元件 散热 装置 | ||
本实用新型公开了一种微电子元件用散热装置,包括底座,所述底座的上方固定有输送台,所述转动轴的外表面连接有第一皮带,所述输送台的外侧固定有主体,所述储水箱的右下方设置有冷藏腔,所述气囊的左侧固定有固定块,所述顶紧块的左端固定有连接杆,所述转盘的下方固定有转轴,所述第二皮带的左侧内部设置有转块,所述转轴的底端固定有散热扇,所述循环冷却腔的内部设置有铜板,所述第一限位块的下方设置有第二限位块,且第二限位块的内侧连接有进水管道,所述循环冷却腔的左侧设置有出水管道。该微电子元件用散热装置,能够有效的对微电子元件进行输送,且便于提高制冷效率,而且能够有效的将进水管固定在铜板上。
技术领域
本实用新型涉及微电子元件加工技术领域,具体为一种微电子元件用散热装置。
背景技术
现今电子行业的快速发展,使电器和各种器械设备进入了人们的生产生活中,但是随着电子设备的焊接以及封装的加工过程中,经常会在电子设备的内部产生大量的热量,为了解决电子设备的生产过程中产生的热量的问题一直困扰着很多人,其热量极易引起电子元件的损坏,甚至会引发失火等问题;
但常见的微电子元件用散热装置不能够有效的对微电子元件进行输送,且不便于提高制冷效率,而且不能够有效的将进水管固定在铜板上,因此,我们提出一种微电子元件用散热装置,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种微电子元件用散热装置,以解决上述背景技术中提出常见的微电子元件用散热装置不能够有效的对微电子元件进行输送,且不便于提高制冷效率,而且不能够有效的将进水管固定在铜板上的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微电子元件用散热装置,包括底座,所述底座的上方固定有输送台,且输送台的内部设置有转动轴,所述转动轴的外表面连接有第一皮带,且第一皮带的上表面设置有微电子元件体,所述输送台的外侧固定有主体,且主体的顶端固定有储水箱,所述储水箱的右下方设置有冷藏腔,且冷藏腔的内部设置有气囊,所述气囊的左侧固定有固定块,且固定块的内部设置有顶紧块,所述顶紧块的左端固定有连接杆,且连接杆的左端连接有转盘,所述转盘的下方固定有转轴,且转轴的中部设置有第二皮带,所述第二皮带的左侧内部设置有转块,且转块的下方固定有驱动电机,所述转轴的底端固定有散热扇,且散热扇的下方设置有循环冷却腔,所述循环冷却腔的内部设置有铜板,且铜板的外侧连接有第一限位块,所述第一限位块的下方设置有第二限位块,且第二限位块的内侧连接有进水管道,所述循环冷却腔的左侧设置有出水管道。
优选的,所述第一皮带通过转动轴在输送台的内部构成传动结构,且转动轴与第一皮带的连接方式为搭接。
优选的,所述顶紧块通过连接杆在固定块的内部构成伸缩结构,且连接杆的纵截面面积大于顶紧块的纵截面面积,并且连接杆的中心轴线与顶紧块的中心轴线相互重合。
优选的,所述转盘的中心轴线与转轴的中心轴线相互重合,且转盘与连接杆的连接方式为铰接。
优选的,所述铜板的横截面呈蛇形分布,且铜板与进水管道和出水管道之间呈交叉分布。
优选的,所述第一限位块和第二限位块的内表面均呈圆弧状结构,且第一限位块和第二限位块均均匀设置在铜板的外侧,并且第一限位块与第二限位块的连接方式为螺栓连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该微电子元件用散热装置,能够有效的对微电子元件进行输送,且便于提高制冷效率,而且能够有效的将进水管固定在铜板上;
1.设置有第一限位块和第二限位块,内表面均呈圆弧状结构的第一限位块和第二限位块均均匀设置在铜板的外侧,且第一限位块与第二限位块通过螺栓连接固定,从而能够有效的将进水管固定在铜板上;
2.设置有铜板与进水管道,横截面呈蛇形分布的铜板与进水管道和出水管道之间呈交叉分布,通过蛇形的铜板能够有效的增大与进水管道的接触面积,从而便于提高制冷效率;
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