[实用新型]新型超高频射频标签有效

申请号：	201920580064.1	申请日：	2019-04-26
公开（公告）号：	CN209746591U	公开（公告）日：	2019-12-06
发明（设计）人：	孙斌;潘敬桢;汤晓冰	申请（专利权）人：	苏州汇成芯通物联网科技有限公司
主分类号：	G06K19/077	分类号：	G06K19/077
代理公司：	32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)	代理人：	周雅卿<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址：	215300 江苏省苏州***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	耦合天线天线小环超高频射频本实用新型射频天线芯片天线区下端圆片标签高介电常数介质方形金属片高介电常数圆心对称设置射频标签同一直线依次连接基材层开口处小圆片直线段延伸衰减
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【权利要求书】：

1.一种新型超高频射频标签，其特征在于：包括基材层(1)、设于基材层的射频天线和与所述射频天线连接的超高频射频芯片(2)；

所述射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线(3)，所述小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚(4)和右引脚(5)；

所述小环耦合天线的下端且左侧向左延伸形成左天线(6)，所述小环耦合天线的下端且右侧向右延伸形成右天线(7)，所述左天线和所述右天线对称设置；所述小环耦合天线的左段和右段的宽度(W1)皆为16.87±0.1mm mm，所述小环耦合天线的宽度(W2)为5.00±0.1mm；且长度(L1)为65.12±0.5mm；

所述小环耦合天线的开口处且位于所述小环耦合天线的内部具有两方形金属片(8)，每一方形金属片的面积皆为0.060-0.065mm²，所述超高频射频芯片放置于所述左引脚、所述右引脚、两所述方形金属片的表面，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接；所述左引脚和所述右引脚的长度皆为5-6mm；

所述超高频射频芯片的上方设有一大圆片(9)，且下方设有一小圆片(10)，所述大圆片的直径为0.6±0.1mm，所述小圆片的面积为0.4±0.1mm；

所述大圆片的圆心、所述小圆片的圆心和所述超高频射频芯片的中心位于同一直线上；

所述左天线和所述右天线皆包括依次连接的直线段(11)、天线区(12)和末端天线(13)，所述天线区向上延伸而成，所述天线区的上端横向且向内延伸形成所述末端天线；

所述天线区的宽度(W)大于所述末端天线的宽度(W4)。

2.根据权利要求1所述新型超高频射频标签，其特征在于：所述天线区的面积为175-190mm²。

3.根据权利要求1所述新型超高频射频标签，其特征在于：所述射频天线的长度(L2)为93±0.5mm且宽度(W3)为19±0.1mm。

4.根据权利要求1所述新型超高频射频标签，其特征在于：所述末端天线的长度(L3)为11±0.5mm；且宽度(W4)为2±0.1mm。

5.根据权利要求1所述新型超高频射频标签，其特征在于：所述方形金属片、所述大圆片和所述小圆片均为铝金属片。

6.根据权利要求1所述新型超高频射频标签，其特征在于：所述超高频射频芯片与所述小环耦合天线通过导电胶在180℃且7s的条件下热压粘接。

7.根据权利要求1所述新型超高频射频标签，其特征在于：所述射频天线为厚度10±2微米的铝箔蚀刻而成的；所述基材层的厚度为50±2微米。

8.根据权利要求1所述新型超高频射频标签，其特征在于：所述基材层为聚对苯二甲酸乙二酯层。