[实用新型]一种发泡预处理装置及其发泡装置

说明书

本实用新型公开了一种发泡预处理装置及其发泡装置，发泡预处理装置包括：传送机构，具有相对设置第一传送组件和第二传送组件，第一传送组件和第二传送组件之间预留用于传送待发泡材料的传送间隙；传送机构在与待发泡材料的传送方向垂直的竖向方向上对其施加第一压力；限位机构，设置于传送间隙内，包括沿传送方向设置于待发泡材料两侧的第一限位模块和第二限位模块；加热机构，包括相对设置的第一加热模块和第二加热模块。待发泡材料在传送机构内传输时，受传送机构施加的第一压力和限位机构的空间限位作用，使其在加热过程中内部气泡不生长，避免材料在受热不均时膨胀发泡。本实用新型适于连续性制备泡孔孔径均一、厚度大的发泡材料。

技术领域

本实用新型涉及聚合物发泡技术领域，具体涉及一种发泡预处理装置及发泡装置。

背景技术

聚合物发泡材料是一种以聚合物为基体，内部含有大量气泡，被认为是以气体作为填料的固/气复合材料。聚合物发泡材料因具有节材、低成本，以及良好的力学、热稳定性、较低的热传导性和优异的介电性能等优势，能够广泛地应用于飞机、汽车、食品包装、运动器材、绝缘材料和过滤器材等领域。

连续挤出法以及注塑成型法是连续发泡成型的重要方式，然而上述的发泡方法需要以熔融态的原料聚合物进行发泡，对于常见的线性半结晶聚合物材料，其熔融状态时熔体强度低、难以包裹气体，易导致泡孔的塌陷和破裂，使其难以适用于工业化量产。固态发泡工艺能够有效解决熔体强度低的聚合物材料发泡的问题。在固态发泡过程中，填充有发泡剂的聚合物基体被加热到接近熔点的软化区进行发泡。例如，当使用超临界N₂、CO₂等物理发泡剂时，超临界气体溶解于聚合物基体内，在温度快速升高后气体达到过饱和状态，泄压后诱导泡孔成核、促使泡孔生长，实现聚合物材料发泡。固态发泡通过控制温度能够实现对泡孔尺寸的控制，适用于生产微孔等特殊孔径的聚合物发泡材料。

现有技术中的发泡装置在对填充有发泡剂的聚合物基体进行加热时，一般对聚合物基体的表层进行加热，使聚合物基体内的发泡剂气体分子聚集为气泡，气泡成核生长，完成发泡过程。然而，受聚合物基体厚度的影响，热量需要从聚合物基体的表层逐渐向传递，热量的传递过程导致聚合物基体由外向内产生温度梯度，聚合物基体内泡孔的成核和生产也由外向内发生，上述温度梯度和发泡的时间梯度导致泡孔的均一性差，不利于具有较大厚度的聚合物发泡材料的生产。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的发泡装置存在加热不均匀，导致发泡材料的泡孔均一性差、无法生产厚度大的发泡材料的缺陷。

为此，本发明提供如下技术方案：

第一方面，本实用新型公开了一种发泡预处理装置，包括：

传送机构，具有相对设置第一传送组件和第二传送组件，所述第一传送组件和所述第二传送组件之间预留用于传送待发泡材料的传送间隙；所述传送机构在与所述待发泡材料的传送方向垂直的竖向方向上对其施加第一压力；

限位机构，设置于所述传送间隙内，包括在与所述待发泡材料的传送方向垂直的横向方向上设置于所述待发泡材料两侧的第一限位模块和第二限位模块；

加热机构，用于加热所述待发泡材料，包括相对设置的第一加热模块和第二加热模块；所述第一加热模块设置于所述第一传送组件内靠近所述传送间隙的一侧，所述第二加热模块设置于所述第二传送组件内靠近所述传送间隙的一侧。

可选地，上述的发泡预处理装置，所述第一传送组件包括呈闭环的第一传送压带，和驱动所述第一传送压带转动的第一驱动辊；所述第二传送组件包括呈闭环的第二传送压带，和驱动所述第二传送压带转动的第二驱动辊；

所述第一传送压带和所述第二传送压带压紧所述待发泡材料，且驱动所述待发泡材料沿所述传送方向移动。