[实用新型]一种终端

说明书

本实用新型提供一种终端，包括：侧压弹片1，侧压弹片1具有弹力臂10；金属中框2，金属中框2朝向内侧的侧壁20设置有凹槽201；电路板3，电路板3侧壁30上设置有电接触区域301；侧压弹片1固定设置在凹槽201内，弹力臂10至少部分突出于凹槽201外，弹力臂10与电接触区域301接触，电路板3通过侧压弹片1与金属中框2电连接。本实用新型能有效保证电路板3与金属中框2可靠电连接，同时有效减小了电路板3与金属中框2间的电传输距离，降低了电传输损耗，且侧压弹片1和电路板3不容易被碰撞，较好的保护了侧压弹片1和电路板3，同时节省了电路板3面积，便于增大终端的布局空间。

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，特别是涉及一种终端。

背景技术

目前，具有金属中框和双面玻璃尤其是双面3D(3 Dimensions，三维)玻璃外观的手机，逐渐成为手机行业的发展趋势。3D玻璃的大弧度使得金属中框的厚度越来越小，金属中框的高度几乎与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板平行，导致在有限的金属中框高度上设计接触点的难度越来越大，金属中框侧壁与PCB板之间实现可靠连接，减少金属中框侧壁与PCB板之间的电传输距离和电传输损耗，越来越成为急迫需求。

现有技术中，采用图1所示的侧压弹片1’来使金属中框侧壁2’与PCB板3’之间进行连接，图1中侧压弹片1’贴片在PCB板3’上。

但是，现有技术中金属中框侧壁2’与PCB板3’通过侧压弹片1’进行连接的方式，还存在以下缺陷：

第一，侧压弹片1’尺寸很大，侧压弹片1’上电传输距离长，导致电传输损耗很大；

第二，除了侧压弹片1’中弹力臂与金属中框侧壁2’接触外，侧压弹片1’的其它位置也会与金属中框侧壁2’接触，形成多条电回路，电连接可靠性差；

第三，侧压弹片1’高度方向高出PCB板3’很多，手机整机跌落测试时，若侧压弹片1’侧向受力，侧压弹片1’容易被金属中框侧壁2’碰撞变形，甚至导致PCB板3’上的插脚孔31’破裂；

第四，侧压弹片1’占据PCB板3’的面积，且PCB板3’上固定侧压弹片1’的位置需要开槽或者开孔，也占用了PCB板3’的面积，不利于整机中PCB板3’的堆叠布局。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例的目的在于提供一种终端，以解决现有技术中金属中框侧壁与电路板通过侧压弹片进行连接的方式存在的电连接可靠性差且电传输损耗大，侧压弹片容易碰撞变形，电路板的堆叠布局困难的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种终端，包括：侧压弹片1，所述侧压弹片1具有弹力臂10；金属中框2，所述金属中框2朝向内侧的侧壁20设置有凹槽201；电路板3，所述电路板3侧壁30上设置有电接触区域301；所述侧压弹片1固定设置在所述凹槽201内，所述弹力臂10至少部分突出于所述凹槽201外，所述弹力臂10与所述电接触区域301接触，所述电路板3通过所述侧压弹片1与所述金属中框2电连接。

本实用新型实施例的终端通过在金属中框2朝向内侧的侧壁上20设置凹槽201，将侧压弹片1固定设置在凹槽201内，以及设置侧压弹片1的弹力臂10至少部分突出凹槽201，且突出凹槽201的部分与电路板3侧壁30上设置的电接触区域301接触，使得电路板3通过侧压弹片1与金属中框2实现可靠的电连接。与现有技术中金属中框与PCB板通过侧压弹片连接的方式相比，本实用新型实施例的终端包括以下优点：

第一，侧压弹片1固定设置在金属中框2侧壁20上的凹槽201内，无需贴片在电路板3例如PCB板上，且侧压弹片1的尺寸可以做到很小，便于缩短侧压弹片1上的电传输距离，有效降低了电传输损耗；