[实用新型]一种微带耦合器和PCB电路板

说明书

本实用新型提供了一种微带耦合器和PCB电路板，其中，一种微带耦合器包括：对应叠压的铺线层与刻蚀层，铺线层用于铺设微带走线，且形成交指部，刻蚀层用于刻蚀缺陷地区域，由于缺陷地区域与交指部之间存在重合区域，缺陷地区域改变了刻蚀层的电场磁场分布，以及与刻蚀层对应叠压的铺线层上铺设的微带走线的分布电感和分布电容，使得微带走线具有带隙特性和慢波特性，进而增加了微带走线在单位距离下的耦合强度，为扩宽微带走线之间的距离提供了基础，实现了在保证微带耦合器耦合性能的条件下，降低了微带耦合器的生产成本。

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种微带耦合器和PCB电路板。

背景技术

耦合器是通信设备中的常用器件，主要用于信号采样。传统的通信设备中常用的是集成的贴片耦合器，由于贴片耦合器已经无法满足多层板PCB电路板设计中，小型化的设计需求，因此微带耦合器应运而生。

微带耦合器在满足小型化设计需求的同时，还需要考虑射频性能指标与PCB加工精度是否也满足实际使用和生产需求。现有技术中，为了实现微带耦合器的微带走线强耦合，需要将微带线耦合器的微带走线之间的距离缩小，但由于现有的PCB电路板生产方案无法满足该需求，使得微带耦合器的生产需要借助其他更先进的PCB电路板生产方案实现，提高了微带耦合器的生产成本。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种微带耦合器和PCB电路板，可以降低微带耦合器的生产成本。

本实用新型的目的在于提供一种微带耦合器，包括：

对应叠压的铺线层与刻蚀层；

所述铺线层，用于铺设微带走线，且形成交指部；

所述刻蚀层，用于刻蚀缺陷地区域；其中，所述缺陷地区域与所述交指部之间存在重合区域。

本实用新型的另一目的在于提供一种PCB电路板，包括如上所述的微带耦合器。

本实用新型提供的一种微带耦合器和PCB电路板，其中，一种微带耦合器包括：对应叠压的铺线层与刻蚀层，其中，铺线层用于铺设微带走线，且形成交指部，刻蚀层用于刻蚀缺陷地区域，由于缺陷地区域与交指部之间存在重合区域，缺陷地区域改变了刻蚀层的电场磁场分布，以及与刻蚀层对应叠压的铺线层上铺设的微带走线的分布电感和分布电容，使得微带走线具有带隙特性和慢波特性，进而增加了微带走线在单位距离下的耦合强度，为扩宽微带走线之间的距离提供了基础，实现了在保证微带耦合器耦合性能的条件下，降低了微带耦合器的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种微带耦合器的结构示意图；

图2是本实用新型另一实施例提供的一种微带耦合器的结构示意图；

图3是本实用新型另一实施例提供的一种微带耦合器中微带走线的一种具体结构图；

图4是本实用新型实施例提供的整体方案示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种PCB电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。