[实用新型]一种微带耦合器和PCB电路板有效
申请号: | 201920568547.X | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN209981440U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 郝冠鉴;朱余浩;张亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市共进电子股份有限公司 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18 |
代理公司: | 44350 深圳青年人专利商标代理有限公司 | 代理人: | 吴桂华 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、B118*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微带耦合器 刻蚀层 地区域 线层 叠压 指部 铺设 本实用新型 带隙特性 单位距离 电场磁场 分布电感 分布电容 刻蚀缺陷 慢波特性 重合区域 耦合性能 耦合 扩宽 生产成本 保证 | ||
1.一种微带耦合器,其特征在于,所述微带耦合器包括:对应叠压的铺线层与刻蚀层;
所述铺线层,用于铺设微带走线,且形成交指部;
所述刻蚀层,用于刻蚀缺陷地区域;其中,所述缺陷地区域与所述交指部之间存在重合区域。
2.如权利要求1所述的微带耦合器,其特征在于,所述微带耦合器还包括:
地线层,用于与所述铺线层将所述刻蚀层对应叠压在中间。
3.如权利要求1所述的微带耦合器,其特征在于,所述微带走线包括直通线和耦合线;
所述直通线的两端分别为所述微带耦合器的输入端和输出端;
所述耦合线的两端分别为所述微带耦合器的耦合端和隔离端。
4.如权利要求3所述的微带耦合器,其特征在于,所述直通线上设有间隔均匀的第一组突起部,所述耦合线上设有间隔均匀的第二组突起部,所述第一组突起部与所述第二组突起部交错组成所述交指部。
5.如权利要求1所述的微带耦合器,其特征在于,所述缺陷地区域在所述刻蚀层上的形状为对称形状。
6.如权利要求5所述的微带耦合器,其特征在于,所述缺陷地区域在所述刻蚀层上的形状,以所述刻蚀层中心线为对称轴对称。
7.如权利要求1所述的微带耦合器,其特征在于,所述刻蚀层包括第一刻蚀层和第二刻蚀层,所述第一刻蚀层上刻蚀有第一缺陷地区域,所述第二刻蚀层上刻蚀有第二缺陷地区域,所述第一刻蚀层与所述第二刻蚀层对应叠压组成所述刻蚀层,且所述第一缺陷地区域与所述第二缺陷地区域配合构成所述缺陷地区域。
8.如权利要求7所述的微带耦合器,其特征在于,所述缺陷地区域在所述刻蚀层上的形状为对称形状。
9.如权利要求8所述的微带耦合器,其特征在于,所述缺陷地区域在所述刻蚀层上的形状,以所述刻蚀层中心线为对称轴对称。
10.一种PCB电路板,其特征在于,所述PCB电路板包括如权利要求1至9任一项所述的微带耦合器。
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