[实用新型]用于激光打标的二次安全保护元件有效
申请号: | 201920557914.6 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN209747264U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 陈瑜;罗进;田宗谦 | 申请(专利权)人: | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C1/04 |
代理公司: | 44319 深圳市华优知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 余薇<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安全保护元件 铜箔层 绝缘油墨层 电极焊盘 绝缘片 高分子正温度系数 本实用新型 产品良率 热敏电阻 激光 芯材上下表面 铜箔层表面 高温烘烤 生产效率 打标 电阻 省时 芯材 压合 | ||
本实用新型涉及安全保护元件技术领域,公开了一种用于激光打标的二次安全保护元件。所述用于激光打标的二次安全保护元件,包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层,所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面,所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端,所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间,所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。本实用新型的二次安全保护元件打标工序更加简单和省时,同时也避免了多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致产品良率较低的情况,提升了二次安全保护元件的生产效率和产品良率。
技术领域
本实用新型涉及安全保护元件技术领域,尤其涉及一种用于可激光打标的二次安全保护元件。
背景技术
针对小功率电阻设备及集成电路的短路及过载保护需求,近年来开始出现二次安全保护元件比如高分子正温度系数热敏电阻芯片(Polymeric Positive TemperatureCoefficient,PPTC)的流保护元件。
现有二次安全保护元件产品的标识一般采用油膜丝印文字的方式,将不同颜色的油墨丝印在表面贴装产品外层,丝印工序需要经过多次烘烤,正反面前后四次对位丝印,丝印工序繁琐耗时,多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致良率较低。
实用新型内容
鉴于此,本实用新型提供一种用于激光打标的二次安全保护元件,解决现有二次安全保护元件标识丝印工序繁琐耗时且产品良率较低的技术问题。
根据本实用新型的实施例,提供一种用于激光打标的二次安全保护元件,包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层,所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面,所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端,所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间,所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。
优选的,所述绝缘油墨层表面低于所述电极焊盘表面。
优选的,所述第二铜箔层和绝缘油墨层两外侧紧贴所述电极焊盘内侧。
优选的,所述的用于激光打标的二次安全保护元件还包括贯穿所述高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片和电极焊盘侧面的蚀刻槽。
优选的,所述蚀刻槽宽度为0.1至0.3毫米。
优选的,所述第二铜箔层与电极焊盘不导通。
本实用新型提供的用于激光打标的二次安全保护元件,包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层,所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面,所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端,所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间,所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。相比传统二次安全保护元件结构只能通过油墨丝印的方式,本发明工序更加简单和省时,同时也避免了多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致产品良率较低的情况,提升了二次安全保护元件的生产效率和产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中二次安全保护元件的结构示意图。
具体实施方式
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