[实用新型]一种微流控芯片有效
| 申请号： | 201920557626.0 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN210522535U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 潘国龙;冯政德;陈娇;李运涛;周晓光 | 申请（专利权）人： | 融智生物科技（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市高新技*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 | ||
1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：
基板，所述基板设有第一腔、第二腔、第三腔和混合流道，所述第一腔和第二腔分别通过微流道与所述混合流道的一端连通，所述第三腔通过微流道与所述混合流道的另一端连通，所述第一腔设置有第一进气口和第一加样口连通，所述第二腔设置有第二进气口和第二加样口，所述第三腔通过微流道与第一气孔连通；
盖片，所述盖片固定结合于所述基板的表面，将所述第一腔、第二腔、第三腔、混合流道和微通道密封。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述混合流道包括至少一个环型混合微流道。
3.根据权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述混合流道包括多个依次连通的非对称的环型混合微流道。
4.根据权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述混合流道还包括与所述环形混合微流道连通的凹槽混合流道，所述凹槽混合流道的底面向上凸起形成有若干个挡板。
5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一腔还通过第一阀与所述第一气孔连通。
6.根据权利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一腔的底面设置有导热膜。
7.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第三腔通过微流道和第二阀与所述第一气孔连通。
8.根据权利要求7所述的微流控芯片，其特征在于，所述基板还设有多个反应腔，每个所述反应腔内收容有冻干试剂，所述多个反应腔通过第三阀与所述混合流道的另一端并联连通，所述盖片将所述多个反应腔密封。
9.根据权利要求8所述的微流控芯片，其特征在于，所述多个反应腔的底面设置有导热膜。
10.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一加样口和第二加样口上盖合有加样口密封盖。
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