[实用新型]基于应力处理的温度补偿晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 201920540826.5 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN209692702U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 滕利;苏诚芝;姜蒂;刘立华 申请(专利权)人: 深圳市炬烜科技有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 横梁桥 振荡器 温度补偿晶体振荡器 温度传感器 保温结构 金属外壳 应力处理 绝缘层 恒定 针脚 本实用新型 晶体振荡器 温度感应器 保温作用 微型气泵 温度保持 散热 监控
【说明书】:

实用新型涉及晶体振荡器技术领域,且公开了基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括金属外壳,所述金属外壳的底部固定安装有基座,所述基座的中部固定安装有横梁桥,所述横梁桥与基座的连接处设有绝缘层,所述横梁桥位于基座的底部固定安装有针脚,所述横梁桥的右侧固定安装有温度感应器。该基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,通过设置有保温结构和温度传感器,保温结构能够使得振荡器内部的温度不会产生过快的转变,具有一定的保温作用,另外温度传感器可以实时的监控振荡器内部的温度,当温度出现波动时,可以通过微型气泵及时散热,从而使得振荡器内部的温度保持恒定,减少了温度对振荡器精度的影响。

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡器技术领域,具体为基于应力处理的温度补偿晶体振荡器。

背景技术

晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片,简称为石英晶体或晶体、晶振,而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器,其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

晶体振荡器是一种用来提供基准信号的装置,但是这种晶体振荡器受很多条件的制约,例如温度和加速度都会对晶体振荡器的精度产生影响,而晶体振荡器需要的主要作用就是用来作为基准信号,因此亟需解决温度和加速度对晶体振荡器精准度的影响。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,具备恒温环境减少温度对该振荡器影响、基底缓震减少加速度对振荡器影响的优点,解决了传统晶体振荡器精度受温度和加速度影响,从而造成晶体振荡器对高精度仪器产生影响,进而影响高精度仪器的工作效率的问题。

本实用新型提供如下技术方案:基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括金属外壳,所述金属外壳的底部固定安装有基座,所述基座的中部固定安装有横梁桥,所述横梁桥与基座的连接处设有绝缘层,所述横梁桥位于基座的底部固定安装有针脚,所述横梁桥的右侧固定安装有温度感应器,所述横梁桥的中部固定安装有晶片底座,所述晶片底座的顶部固定安装有晶片固定支架,所述晶片固定支架的中部固定安装有晶片块,所述金属外壳位于横梁桥上方的内壁固定安装有保温结构,所述金属外壳的顶部开设有出风口,所述出风口的内部固定安装有微型气泵,所述金属外壳顶部微型气泵的左侧开设有进风口。

优选的,所述晶片底座包括壳体,所述壳体的中部活动安装有石墨块,所述石墨块的顶部固定安装有连接件,所述连接件的外沿固定安装有减震丝,所述减震丝与壳体连接处设有固定盘。

优选的,所述减震丝的数量为四个,且减震丝位于石墨块的上方。

优选的,所述进风口的数量为两个,且进风口与微型气泵位于金属外壳顶部的两侧对称。

优选的,所述温度感应器通过线路与横梁桥电性连接。

优选的,所述保温结构的形状为圆弧形,且保温结构紧贴金属外壳的侧壁分布。

优选的,所述晶片固定支架与晶片底座内部的连接件固定安装。

与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

1、该基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,通过设置有保温结构和温度传感器,保温结构能够使得振荡器内部的温度不会产生过快的转变,具有一定的保温作用,另外温度传感器可以实时的监控振荡器内部的温度,当温度出现波动时,可以通过微型气泵及时散热,从而使得振荡器内部的温度保持恒定,减少了温度对振荡器精度的影响。

2、该基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,通过设置有减震的基座,该基座一方面可以对振荡晶片产生减震的效果,另一方面减震基座的内部设置有石墨体,石墨可以很好的将电导到晶片上,另一方面石墨的摩擦力小,可以有效减少震动,从而减少了加速度对振荡器精度的影响。

附图说明

图1为本实用新型正面结构剖视图;

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