[实用新型]基于应力处理的温度补偿晶体振荡器有效
申请号: | 201920540826.5 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209692702U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 滕利;苏诚芝;姜蒂;刘立华 | 申请(专利权)人: | 深圳市炬烜科技有限公司 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04;H03B5/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横梁桥 振荡器 温度补偿晶体振荡器 温度传感器 保温结构 金属外壳 应力处理 绝缘层 恒定 针脚 本实用新型 晶体振荡器 温度感应器 保温作用 微型气泵 温度保持 散热 监控 | ||
1.基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括金属外壳(1),其特征在于:所述金属外壳(1)的底部固定安装有基座(2),所述基座(2)的中部固定安装有横梁桥(3),所述横梁桥(3)与基座(2)的连接处设有绝缘层(4),所述横梁桥(3)位于基座(2)的底部固定安装有针脚(5),所述横梁桥(3)的右侧固定安装有温度感应器(6),所述横梁桥(3)的中部固定安装有晶片底座(7),所述晶片底座(7)的顶部固定安装有晶片固定支架(8),所述晶片固定支架(8)的中部固定安装有晶片块(9),所述金属外壳(1)位于横梁桥(3)上方的内壁固定安装有保温结构(10),所述金属外壳(1)的顶部开设有出风口(11),所述出风口(11)的内部固定安装有微型气泵(12),所述金属外壳(1)顶部微型气泵(12)的左侧开设有进风口(13)。
2.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述晶片底座(7)包括壳体(701),所述壳体(701)的中部活动安装有石墨块(702),所述石墨块(702)的顶部固定安装有连接件(703),所述连接件(703)的外沿固定安装有减震丝(704),所述减震丝(704)与壳体(701)连接处设有固定盘(705)。
3.根据权利要求2所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述减震丝(704)的数量为四个,且减震丝(704)位于石墨块(702)的上方。
4.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述进风口(13)的数量为两个,且进风口(13)与微型气泵(12)位于金属外壳(1)顶部的两侧对称。
5.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述温度感应器(6)通过线路与横梁桥(3)电性连接。
6.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述保温结构(10)的形状为圆弧形,且保温结构(10)紧贴金属外壳(1)的侧壁分布。
7.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述晶片固定支架(8)与晶片底座(7)内部的连接件(703)固定安装。
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