[实用新型]基于应力处理的温度补偿晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 201920540826.5 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN209692702U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 滕利;苏诚芝;姜蒂;刘立华 申请(专利权)人: 深圳市炬烜科技有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 横梁桥 振荡器 温度补偿晶体振荡器 温度传感器 保温结构 金属外壳 应力处理 绝缘层 恒定 针脚 本实用新型 晶体振荡器 温度感应器 保温作用 微型气泵 温度保持 散热 监控
【权利要求书】:

1.基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括金属外壳(1),其特征在于:所述金属外壳(1)的底部固定安装有基座(2),所述基座(2)的中部固定安装有横梁桥(3),所述横梁桥(3)与基座(2)的连接处设有绝缘层(4),所述横梁桥(3)位于基座(2)的底部固定安装有针脚(5),所述横梁桥(3)的右侧固定安装有温度感应器(6),所述横梁桥(3)的中部固定安装有晶片底座(7),所述晶片底座(7)的顶部固定安装有晶片固定支架(8),所述晶片固定支架(8)的中部固定安装有晶片块(9),所述金属外壳(1)位于横梁桥(3)上方的内壁固定安装有保温结构(10),所述金属外壳(1)的顶部开设有出风口(11),所述出风口(11)的内部固定安装有微型气泵(12),所述金属外壳(1)顶部微型气泵(12)的左侧开设有进风口(13)。

2.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述晶片底座(7)包括壳体(701),所述壳体(701)的中部活动安装有石墨块(702),所述石墨块(702)的顶部固定安装有连接件(703),所述连接件(703)的外沿固定安装有减震丝(704),所述减震丝(704)与壳体(701)连接处设有固定盘(705)。

3.根据权利要求2所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述减震丝(704)的数量为四个,且减震丝(704)位于石墨块(702)的上方。

4.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述进风口(13)的数量为两个,且进风口(13)与微型气泵(12)位于金属外壳(1)顶部的两侧对称。

5.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述温度感应器(6)通过线路与横梁桥(3)电性连接。

6.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述保温结构(10)的形状为圆弧形,且保温结构(10)紧贴金属外壳(1)的侧壁分布。

7.根据权利要求1所述的基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,其特征在于:所述晶片固定支架(8)与晶片底座(7)内部的连接件(703)固定安装。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市炬烜科技有限公司,未经深圳市炬烜科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920540826.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top