[实用新型]一种高精度BTB测试导通模组有效

专利信息
申请号: 201920527144.0 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN210323097U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 陈家锋;蒋伟;欧训钦 申请(专利权)人: 深圳凯智通微电子技术有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/06;G01R1/073
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高精度 btb 测试 模组
【权利要求书】:

1.一种高精度BTB测试导通模组,其特征在于:

包括:销钉组件和结构相同的两测试组件,一所述测试组件与销钉组件一侧活动连接,另一所述测试组件与销钉组件另一侧活动连接;

其中,两所述测试组件分别包括:底座、以及若干测试弹片,所述底座上设置有若干通孔槽,各所述通孔槽等距离排列,各所述通孔槽中分别贯穿插入有一测试弹片。

2.根据权利要求1所述的高精度BTB测试导通模组,其特征在于:所述销钉组件为结构相同的两等距销钉。

3.根据权利要求1所述的高精度BTB测试导通模组,其特征在于:所述测试弹片顶部比底部要窄。

4.根据权利要求1所述的高精度BTB测试导通模组,其特征在于:所述底座底部设置有用于保护测试弹片顶部的保护凸台,各所述测试弹片顶部分别贯穿保护凸台。

5.根据权利要求4所述的高精度BTB测试导通模组,其特征在于:所述保护凸台一侧设置有大防呆定位柱,所述保护凸台另一侧设置有小防呆定位柱。

6.根据权利要求1所述的高精度BTB测试导通模组,其特征在于:所述底座一侧设置有便于注塑成型的工艺槽。

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