[实用新型]一种用于全桥整流桥框架

说明书

本实用新型公开了一种用于全桥整流桥框架，包括下壳体和安装机构，所述下壳体内部设置有固定槽，且固定槽内壁通过焊接固定有固定杆，所述安装机构设置于固定杆外部，且安装机构外部设置有引脚，所述引脚外部设置有易焊锡，所述上壳体外部前后两端设置有散热片，所述上壳体左右两侧设置有固定片，且固定片内部通过镶嵌设置有通孔。该用于全桥整流桥框架设置有安装机构，通过固定孔便于将零件进行定位安装，同时第一框架、第二框架等为弧形结构，不仅增加使用面积，有效的对装置内部空间进行分配，设置有引脚和易焊锡，引脚与下壳体的下侧在同一平面，增加与电路板或设备的接触面积，同时设置易焊锡提高装置的焊接效率。

技术领域

本实用新型涉及整流桥技术领域，具体为一种用于全桥整流桥框架。

背景技术

随着如今电子设备的不断的增加，同时与网络连接配合的技术越来越成熟，使得越来越多的传统设备逐渐的电子化信息化，同时为了使得工作效率的增加，出现了很多的电子元件，整流桥能够将交流电转换为直流电，在电子元件中的作用极为重要，而且整流桥分为全桥与半桥，在全桥整流桥中，零件更多，需要对其框架进行仔细的设计，在确保工作效率的同时，对装置体积进行控制。

市场上的全桥整流桥大部分体积较小，在进行焊接安装时不容易进行固定焊接，焊接位置错误极易导致设备出现问题，而且散热效果差，不能够及时将装置内部产生的热量进行排出的问题，为此，我们提出一种用于全桥整流桥框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于全桥整流桥框架，以解决上述背景技术中提出的市场上的全桥整流桥大部分体积较小，在进行焊接安装时不容易进行固定焊接，焊接位置错误极易导致设备出现问题，而且散热效果差，不能够及时将装置内部产生的热量进行排出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于全桥整流桥框架，包括下壳体和安装机构，所述下壳体内部设置有固定槽，且固定槽内壁通过焊接固定有固定杆，所述安装机构设置于固定杆外部，且安装机构外部设置有引脚，所述引脚外部设置有易焊锡，且引脚上方外部设置有上壳体，所述上壳体外部前后两端设置有散热片，且散热片中间镶嵌有铜片，所述上壳体左右两侧设置有固定片，且固定片内部通过镶嵌设置有通孔。

优选的，所述安装机构包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、塑封环和固定孔，所述固定孔设置于固定杆外部，且第一框架设置于固定孔外部，所述第一框架一侧设置有第二框架，且第二框架下方设置有第三框架，所述第三框架一侧设置有第四框架，且第四框架外部设置有塑封环。

优选的，所述第一框架、第二框架、第三框架和第四框架均为弧形形状，且塑封环外侧与固定槽之间尺寸配合。

优选的，所述第一框架通过固定孔与固定杆构成固定结构，且固定孔呈矩阵均匀分布于固定杆外部。

优选的，所述引脚在下壳体外部的长度与易焊锡的长度相同，且易焊锡呈弧形结构。

优选的，所述散热片之间关于上壳体的纵向中心线对称，且散热片的长度为铜片长度的五分之四，而且散热片的下侧与上壳体的下侧在同一水平面上。

优选的，所述固定片均匀分布于上壳体的前后两侧，且通孔呈一条直线均匀分布于固定片内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型设置有安装机构，通过固定孔便于将零件进行定位安装，同时第一框架、第二框架等为弧形结构，不仅增加使用面积，有效的对装置内部空间进行分配。

2、本实用新型设置有引脚和易焊锡，引脚与下壳体的下侧在同一平面，增加与电路板或设备的接触面积，同时设置易焊锡提高装置的焊接效率。

3、本实用新型设置有散热片和固定片，通过散热片与铜片相互配合，扩大装置的散热面积，同时铜片具有良好的导热性，通过固定片与通孔便于将装置进行有效的固定保护。