[实用新型]一种台式计算机内存条及插槽的防护结构

说明书

本实用新型属于计算机硬件技术领域，具体涉及一种台式计算机内存及插槽的防护结构，所述防护结构包括：硬件单元，硬件单元包括主板、内存插槽和内存条；内存插槽安装在主板上，并与主板电连接；内存条的端部插装在内存插槽中，且内存条与内存插槽在连接位置处电连接；触点封带，触点封带覆盖内存与内存插槽的接缝，且上边缘紧贴内存条表面，下边缘延伸至主板，适于包裹内存条与内存插槽之间的缝隙；面封部，面封部设置在内存条的外表面；底封部，底封部覆盖触点封带与主板的缝隙。通过上述结构将硬件单元中各部分的电路连接结构与外界气密隔绝，从而使得上述结构具备了能在高湿环境下正常工作的优异性能。

技术领域

本实用新型属于计算机硬件技术领域，具体涉及一种台式计算机内存及插槽的防护结构。

背景技术

为方便配置不同需求的计算机，台式计算机的内存条与电路板大多通过内存插槽对应连接，因此台式计算机的电脑内存条和内存插槽触点排布密集，内存插槽内的空间在潮湿环境中容易积存水汽，当环境温度低低时水汽凝结，易在触点间形成短路，严重时可能导致内存及主板上的其他器件损坏，因此需要对上述结构进行防护，以避免出现元器件损毁的状况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种台式计算机内存条及插槽的防护结构，以避免在潮湿环境使用台式计算机容易出现元器件损毁的状况。

本实用新型提供的台式计算机内存条及插槽的防护结构，包括：硬件单元，所述硬件单元包括主板、内存插槽和内存条；所述内存插槽安装在所述主板上，并与所述主板电连接；所述内存条的端部插装在所述内存插槽中，且所述内存条与所述内存插槽在连接位置处电连接；触点封带，所述触点封带覆盖所述内存与所述内存插槽的接缝，且上边缘紧贴所述内存条表面，下边缘延伸至主板，适于包裹所述内存条与所述内存插槽之间的缝隙；面封部，所述面封部设置在所述内存条的外表面；底封部，所述底封部覆盖所述触点封带与所述主板的缝隙。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构，进一步优选为，所述面封部覆盖所述触点封带的上边缘。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构，进一步优选为，还包括记忆体芯片，所述记忆体芯片封装在所述内存条上。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构，进一步优选为，所述记忆体芯片与所述内存条的外表面之间具有空隙，所述空隙的外围设有灌胶部，所述灌胶部适于密封所述空隙。

本实用新型还公开的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，用于加工台式计算机内存条及插槽的防护结构，包括以下步骤：S1：预处理，将封装有记忆体芯片的所述内存条安装到主板的内存插槽中，得到硬件单元；S2：触点防护，采用绝缘防水胶带裹紧S1中硬件单元中所述内存条与所述内存插槽之间的接缝，形成触点封带；S3：表面防护，采用灌封胶涂覆所述内存条中裸露的外表面及位于所述内存条表面的所述触点封带边缘，形成面封部；S4：底缝防护，采用灌封胶涂覆所述内存插槽与所述主板的连接位置及位于所述内存插槽表面的所述触点封带边缘，形成底封部。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，进一步优选为，步骤S1包括：S11：封装保护，采用可撕遮蔽胶涂覆所述封装有记忆体芯片的内存条，得到集成内存条；S12：封装防护，在加热环境中采用灌封胶灌封所述集成内存条中所述记忆体芯片与所述内存条之间的间隙，使间隙内的大气压强小于外侧大气压强，形成灌封部；S13：组装，组装内存插槽和主板，揭除所述集成内存条表面的可撕遮蔽胶，并将所述集成内存条安装到内存插槽中，得到硬件单元。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，进一步优选为，所述灌封胶为双组份有机树脂灌封胶。

如上所述的台式计算机内存条及插槽的防护结构的加工方法，进一步优选为，所述双组份有机树脂灌封胶的粘度不小于1000mPa.s。