[实用新型]一种超声波测距模块

说明书

本申请公开了一种超声波测距模块，为了实现低成本、高性能、一致性好等目的。所采用的技术方案包括焊接于单面PCB上的超声波传感器芯片、时钟模块、电源、发射探头、接收探头，所述超声波传感器芯片分别连接时钟模块、电源，所述发射探头直接或通过电阻或/和电容连接到所述超声波传感器芯片上，所述接收探头直接或通过电阻或/和电容连接到所述超声波传感器芯片上。本实用新型只使用一个超声波传感器芯片，发射探头和接收探头分别直接或通过电阻或/和电容连接到所述超声波传感器芯片上，所用器件少，成本低，可靠性高；并且在单面PCB上进行焊接，成本低；使用8MHz的晶体或晶振，成本低。

技术领域

本申请涉及超声波技术领域，涉及一种超声波测距模块。

背景技术

传统的超声波模块或超声波测距电路，一般用多个芯片及分立器件搭建，包含多个芯片及几十个电阻电容等器件，通常采用4MHz的晶振。由于元器件较多，电路板需采用双面走线方式。由此造成成本较高，产品一致性较差。

现有典型的超声波模块或超声波测距电路如HC-SR04。此产品使用的是双面板，发射探头和接收探头连到不同的芯片上，因而包含三个芯片及几十个电阻电容等器件。此外，采用4MHZ的晶振。由于器件较多，电路板采用双面电路板走线。这样造成成本较高，产品一致性较差，可靠性低。

现有技术也存在超声波模块或超声波测距电路使用单芯片的方案。此单芯片内置MCU及运放，使用比较多的电阻电容等器件，与芯片共同构成模拟放大电路。由于器件较多，电路板需采用双面电路板走线。这样造成成本较高，器件较多，容易出现焊接不良问题。

实用新型内容

为了实现低成本、高性能、一致性好等目的，本实用新型提供了一种超声波测距模块，所采用的技术方案如下：

一种超声波测距模块，包括焊接于单面PCB上的超声波传感器芯片、时钟模块、电源、发射探头、接收探头，所述超声波传感器芯片分别连接时钟模块、电源，所述发射探头直接或通过电阻或/和电容连接到所述超声波传感器芯片上，所述接收探头直接或通过电阻或/和电容连接到所述超声波传感器芯片上。

具体地，所述时钟模块选用8MHz晶振或7～9MHz晶体。

具体地，所述超声波传感器芯片选用通用的传感器芯片。

具体地，所述超声波传感器芯片选用定制芯片，所述定制芯片集成有接收放大电路、超声波发射电路、回波检测模块、逻辑控制模块。

具体地，所述电阻选用上拉电阻或下拉电阻。

具体地，所述电阻为一个或多个。

具体地，所述晶体选用8MHz晶体。

有益效果：本实用新型提供的超声波测距模块，只使用一个超声波传感器芯片，发射探头和接收探头分别直接或通过电阻或/和电容连接到所述超声波传感器芯片上，所用器件少，成本低，可靠性高；并且在单面PCB 上进行焊接，成本低；使用8MHz的晶体或晶振，成本低。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型的超声波测距模块原理示意图；

图2是本实用新型的定制超声波传感器芯片结构示意图；

图3是本实用新型的实施例一结构图；

图4是本实用新型的实施例二结构图。

具体实施方式