[实用新型]一种带散热的LED光源模组

说明书

本实用新型公开了一种带散热的LED光源模组，包括LED芯片、外壳、基板组件、透镜组件和散热组件，所述LED芯片封装于基板组件上表面的一侧，所述透镜组件设在LED芯片的出光方向上，并设在外壳内，与外壳安装固定，所述散热组件安装于外壳内，且设在基板组件上表面的另一侧，LED芯片和散热组件在基板组件的上表面形成两个区域；在LED芯片发光产生热量时，LED芯片所在区域为热区域，散热组件所在区域为冷区域，热区域与冷区域形成温差，进而使得LED芯片发光产生的热量不断向向散热组件散发，进行散热。与现有技术比较，本实用新型具有避免了LED光源模组内部的温度过高，导致内部零件烧坏的情况，保证了光源模组的使用寿命的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及照明领域，更具体地，涉及一种带散热的LED光源模组。

背景技术

LED光源模组一般应用于商业照明、舞台表演、投影仪、摄影、室外等照明行业领域。相对于传统的灯泡照明光源，LED光源模组具有更节能、更环保、使用寿命长等优点，因此得到了越来越广泛地应用，市场的需求也越来越大，商业之间的竞争也越来越激烈。随着LED光源模组的功率越来越大，其功率越大所产生的热量越大，所以其要求的散热条件越来越高。

现有的LED光源模组具有防尘的功能，导致其内部是结构封闭的和气流不流畅的，因此，其内部散热条件差，尤其大功率的LED模组，之所以造成这样的产品寿命短，是因为模组的零件耐热温度有限，材料熔点和沸点满足不了，材料变软或者融化，况且受到力的作用，零件就会破裂或者损坏。

如图10和图11所示，现有的LED光源模组是独立的一个整体，散热系统一般外接于LED光源模组的下方，且通过与基板组件连接，进而对LED光源模组的内部进行散热。LED光源模组在工作时，通过基板组件把内部的热量传导到外接的散热组件，达到向外散热的效果。由于透镜10以及密封硅胶垫3的密封作用，其内部是结构封闭的和气流不流畅的，不管是竖直方向还是水平方向的散热，其内部散热条件都很差，不具备散热的功能。

这种外接散热系统的光源模组有以下缺点：1.由于市场上需求的LED光源模组的大小、安装方式等不一样，导致散热系统很难匹配适应每一LED光源模组的需求，限制了散热系统的开发；2.由于LED光源模组的内部是密封的，在其工作状态下，热量很难散发出去，容易烧坏内部零件，缩短LED光源模组的使用寿命。

如何在保证LED光源模组满足市场的需求，成了LED光源行业内迫切需要解决的技术难题。

实用新型内容

为克服现有的技术缺陷，本实用新型提供了一种结构简单且散热效果好，产品寿命长的带散热的LED光源模组。

为实现本实用新型的目的，采用以下技术方案予以实现：一种带散热的LED光源模组，包括LED芯片、外壳、基板组件、透镜组件和散热组件，所述LED芯片封装于基板组件上表面的一侧，所述透镜组件设在LED芯片的出光方向上，并设在外壳内，与外壳安装固定，所述散热组件安装于外壳内，且设在基板组件上表面的另一侧，LED芯片和散热组件在基板组件的上表面形成两个区域；在LED芯片发光产生热量时，LED芯片所在区域为热区域，散热组件所在区域为冷区域，热区域与冷区域形成温差，进而使得LED芯片发光产生的热量不断向向散热组件散发，进行散热。

本实用新型中，散热组件是设在LED光源模组的内部，利用内循环散热的原理，将LED芯片发光产生的热量进行散热，达到散热循环利用的目的。在LED芯片不工作时，光源模组内的温度一致。在LED芯片工作时，LED芯片发光产生的热量为主要热源，因此，LED芯片的所在区域为热区域，散热组件所在区域相对LED芯片所在区域，形成冷区域，热量自动向冷区域传导散发，经散热组件进行散热冷却，再回到热区域进行吸热，如此重复循环，不断对热区域进行散热，达到对热区域进行循环散热的目的。