[实用新型]一种用于计算机硬件的散热器有效
申请号: | 201920421704.4 | 申请日: | 2019-03-30 |
公开(公告)号: | CN209433351U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 杨江 | 申请(专利权)人: | 浙江科成电气有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横向槽 纵向槽 散热翅片 环腔 底座 散热器 计算机硬件 底座顶部 散热机构 集热 水冷散热机构 本实用新型 横向开设 散热效果 硬件安装 纵向开设 滑动 散热 弹簧 凹形 机箱 夹紧 容置 连通 驱散 传递 | ||
本实用新型提供一种用于计算机硬件的散热器,用于硬件的散热,包括底座、集热机构以及散热机构,所述底座的底部开设有凹形的环腔,所述集热机构包括若干横向开设在底座顶部的横向槽、若干纵向开设在底座顶部的纵向槽、若干散热翅片以及弹簧,所述横向槽、纵向槽均与环腔连通,若干散热翅片一一容置在每个横向槽、纵向槽内,且可沿着横向槽或纵向槽的长度方向滑动。将硬件安装在底座上,横向槽与纵向槽内的散热翅片将硬件包裹并夹紧,硬件在使用过程中产生的热量通过散热翅片传递至环腔内,利用散热机构将环腔内的热量驱散至机箱外,相较与价格昂贵的水冷散热机构,本装置具有成本低、且散热效果好的优势。
技术领域
本实用新型涉及硬件散热技术领域,具体为一种用于计算机硬件的散热器。
背景技术
过高的温度会影响电子产品的使用,温度过高会造成电子产品使用的稳定性,尤其对于电脑硬件来说,高温会影响玩家们的使用效果。伴随着硬件的发展,CPU和GPU这两个硬件的发热已经有所降低,且这两个硬件的对应处都会安装有散热风扇。但是计算机其他硬件的散热环境一般,如硬盘、内存等,仅仅依靠自然散热来驱散。
目前市场上也有驱散此类硬件热量的方式,主要是由水冷散热器,水冷散热器,但水冷主机箱的制造成本较高,无法满足大部分消费者。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种散热效果好、且低成本的用于计算机硬件的散热器。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种用于计算机硬件的散热器,用于硬件的散热,包括底座、集热机构以及散热机构,所述底座的底部开设有凹形的环腔,所述集热机构包括若干横向开设在底座顶部的横向槽、若干纵向开设在底座顶部的纵向槽、若干散热翅片以及弹簧,所述横向槽、纵向槽均与环腔连通,若干散热翅片一一容置在每个横向槽、纵向槽内,且可沿着横向槽或纵向槽的长度方向滑动,散热翅片通过弹簧与横向槽或纵向槽的外端相连,若干散热翅片可将硬件夹紧,所述散热机构容置于环腔内,所述散热机构可将环腔内的热量排出。
优选的,若干所述横向槽与若干所述纵向槽交错连通。
优选的,所述散热机构包括风扇以及与其相连的微型电机,所述微型电机容置在环腔的轴心处,所述风扇与散热翅片的位置相对应。
优选的,所述环腔的出口处设置有可拆卸式的滤网。
优选的,所述滤网通过卡接机构可拆卸式的连接在环腔的出口处,所述卡接机构包括沿着环腔外环开设的滑槽、与滑槽相适配的滑块,所述底座的底部开设有与滑槽连通的滑槽入口,所述滑块设置在滤网的侧部,且滑块可通过滑槽入口进入滑槽内。
优选的,所述底座的顶部开设有若干用于连接硬件的安装孔。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种用于计算机硬件的散热器。具备以下有益效果:
1、该用于计算机硬件的散热器,将硬件安装在底座上,横向槽与纵向槽内的散热翅片将硬件包裹并夹紧,硬件在使用过程中产生的热量通过散热翅片传递至环腔内,利用散热机构将环腔内的热量驱散至机箱外,相较与价格昂贵的水冷散热机构,本装置具有成本低、且散热效果好的优势。
2、该用于计算机硬件的散热器,通过设置横向槽与纵向槽交错连通,使散热翅片吸收的热量能够交错互串,使热量传递更加均匀。
附图说明
图1为本实用新型的轴侧图;
图2为本实用新型的散热机构示意图;
图3为本实用新型的卡接机构示意图;
图4为本实用新型的硬件工作状态示意图。
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