[实用新型]一种小型化数字压力传感器

说明书

本实用新型公开了一种小型化数字压力传感器，属于传感器技术领域。该小型化数字压力传感器包括壳体，所述壳体的内部空间可分隔成相互连通的第一腔室和第二腔室；陶瓷电路板，设于所述第一腔室内，并能够隔离所述第一腔室和所述第二腔室；ASIC芯片，设于所述第一腔室内，并与所述陶瓷电路板形成连接；压力芯片，设于所述第二腔室内，并与所述陶瓷电路板形成连接；所述第二腔室中填充有用于传递压力的第一胶体；信号输出件，其一端与所述陶瓷电路板连接，另一端伸出所述第一腔室的自由端设置。本实用新型的小型化数字压力传感器采用胶体填充，生产工艺简单，设备的投资低，有效地降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种小型化数字压力传感器。

背景技术

MEMS(micro-electromechanical system，微机电系统)，基本上是指尺寸在几厘米以下乃至更小的小型装置，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。MEMS压力传感器就是采用MEMS技术生产制造的一种压力传感器。

现有的MEMS压力传感器多采用充油芯体的结构形式，该种结构通常采用金属膜片和玻璃烧结底座进行封装，内部封装有传递压力的传压油和压力芯片。膜片受到外界压力发生形变，进而将压力信号通过传压油传递给压力芯片，压力芯片输出毫伏级信号，并需要变送器调理才能输出可供仪表采集的信号。基于充油芯体封装的压力传感器，需要将充油芯体通过焊接的方式进行封装，信号的输出则需要采用电缆引出或者航空插头的引出方式。

采用充油芯体的封装方式导致传感器的整体尺寸较大，不适应整体嵌入到精细的仪表中；并且整个传感器的制造工艺中需要焊接、玻璃烧结、真空充油等多种复杂工艺，整体成本高昂。

因此，亟待提供一种小型化数字压力传感器解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型化数字压力传感器，能够简化生产工艺，减小产品体积，降低生产成本。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种小型化数字压力传感器，包括：

壳体，所述壳体的内部空间可分隔成相互连通的第一腔室和第二腔室；

陶瓷电路板，设于所述第一腔室内，并能够隔离所述第一腔室和所述第二腔室；

ASIC芯片，设于所述第一腔室内，并与所述陶瓷电路板形成连接；

压力芯片，设于所述第二腔室内，并与所述陶瓷电路板形成连接；所述第二腔室内填充有用于传递压力的第一胶体；

信号输出件，其一端与所述陶瓷电路板连接，另一端伸出所述第一腔室的自由端设置。

进一步地，所述壳体的内壁上设置有安装台；所述第一腔室和所述第二腔室分别设置于所述安装台的两侧；

所述陶瓷电路板设于所述安装台上。

进一步地，所述壳体内设有T型通孔，所述T型通孔在所述壳体内形成了所述安装台。

进一步地，所述第二腔室的自由端设有敞口。

进一步地，所述第一腔室内填充有灌封胶。

进一步地，所述第一腔室的内壁上设置有凹槽，所述灌封胶能够填充于所述凹槽内。

进一步地，所述信号输出件为导线，所述导线的数目设置为至少四个。

进一步地，所述壳体包括依次连接的第一连接体和第二连接体；所述第一腔室设于所述第一连接体内，所述第二腔室设置于所述第二连接体内；所述第二连接体的外壁上设有外螺纹。