[实用新型]一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板

说明书

本实用新型公开了一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，涉及印制板技术领域，其包括保护壳，所述保护壳的上表面与盖板的下表面搭接，所述盖板的下表面固定连接有四个固定块，所述固定块位于凹槽内，所述凹槽开设在保护壳的上表面，所述保护壳的下表面固定连接有第一缓冲垫。该盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，通过设置保护壳、盖板、印制板本体、第一通孔、第二通孔、散热板和导热片，导热片吸收的热量可以从两个散热孔中排出，因设置有散热板，使得散热板可以有效的将导热片上的热量散发出去，即可持续有效的对印制板本体进行散热，不会影响印制板本体各个组件电气连接性能，使得印制板本体可以长时间正常进行工作。

技术领域

本实用新型涉及印制板技术领域，具体为一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板。

背景技术

随着电子产品的不断升级，盲孔对位技术的多层高密度互连印制线路板日益普及，现有的印制板不具备相应的保护措施，大多外露进行安装，当印制板受到外力时容易出现折断或部件松脱现象，影响了印制板的使用寿命，而且印制板长时间工作时，会产生较大的热量，热量不易快速导出，局部热量过高会影响印制板各个组件电气连接性能，从而影响整个印制路板的性能。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，解决了当印制板受到外力时容易出现折断或部件松脱现象，影响了印制板的使用寿命，而且印制板长时间工作时，会产生较大的热量，热量不易快速导出，局部热量过高会影响印制板各个组件电气连接性能，从而影响整个印制路板的性能的问题。

(二)技术方案

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，包括保护壳，所述保护壳的上表面与盖板的下表面搭接，所述盖板的下表面固定连接有四个固定块，所述固定块位于凹槽内，所述凹槽开设在保护壳的上表面，所述保护壳的下表面固定连接有第一缓冲垫。

所述第一缓冲垫的下表面与印制板本体的上表面搭接，所述印制板本体的下表面与第二缓冲垫的上表面搭接，所述第二缓冲垫的下表面与保护壳内壁的下表面固定连接，所述印制板本体的下表面开设有四个限位槽，所述限位槽内设置有限位块。

所述限位块的下表面与保护壳内壁的下表面固定连接，所述保护壳内壁的下表面开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有散热装置，所述散热装置的上表面与印制板本体的下表面搭接。

优选的，所述散热装置包括导热片，所述导热片的上表面与印制板本体的下表面搭接，所述导热片的下表面设置有散热板，所述散热板和导热片均设置在同一个第一通孔内。

优选的，所述盖板的上表面设置有两个提手，所述第一通孔内壁的相对面均开设有散热孔。

优选的，所述保护壳下表面的四角处均设置有安装座，所述盖板的上表面、印制板本体的上表面和保护壳内壁的下表面均开设有盲孔。

优选的，所述盖板的上表面开设有四个第二通孔，所述第二通孔内设置有螺纹杆，所述螺纹杆位于螺纹槽内，所述螺纹槽开设在保护壳的上表面。

优选的，所述第二通孔的形状设置为Y形。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果在于：