[实用新型]一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板有效
| 申请号： | 201920408054.X | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209982813U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 卢磊 | 申请（专利权）人： | 磊鑫达电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护壳 印制板 导热片 散热板 下表面 盖板 高密度积层印制板 对位技术 固定块 上表面 盲孔 通孔 本实用新型 连接性能 热量散发 组件电气 缓冲垫 散热孔 散热 搭接 吸收 | ||
1.一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，包括保护壳(1)，其特征在于：所述保护壳(1)的上表面与盖板(2)的下表面搭接，所述盖板(2)的下表面固定连接有四个固定块(3)，所述固定块(3)位于凹槽(4)内，所述凹槽(4)开设在保护壳(1)的上表面，所述保护壳(1)的下表面固定连接有第一缓冲垫(6)；
所述第一缓冲垫(6)的下表面与印制板本体(5)的上表面搭接，所述印制板本体(5)的下表面与第二缓冲垫(7)的上表面搭接，所述第二缓冲垫(7)的下表面与保护壳(1)内壁的下表面固定连接，所述印制板本体(5)的下表面开设有四个限位槽(9)，所述限位槽(9)内设置有限位块(8)；
所述限位块(8)的下表面与保护壳(1)内壁的下表面固定连接，所述保护壳(1)内壁的下表面开设有第一通孔(12)，所述第一通孔(12)内设置有散热装置(11)，所述散热装置(11)的上表面与印制板本体(5)的下表面搭接。
2.根据权利要求1所述的盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，其特征在于：所述散热装置(11)包括导热片(112)，所述导热片(112)的上表面与印制板本体(5)的下表面搭接，所述导热片(112)的下表面设置有散热板(111)，所述散热板(111)和导热片(112)均设置在同一个第一通孔(12)内。
3.根据权利要求1所述的盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，其特征在于：所述盖板(2)的上表面设置有两个提手(10)，所述第一通孔(12)内壁的相对面均开设有散热孔(13)。
4.根据权利要求1所述的盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，其特征在于：所述保护壳(1)下表面的四角处均设置有安装座(14)，所述盖板(2)的上表面、印制板本体(5)的上表面和保护壳(1)内壁的下表面均开设有盲孔(18)。
5.根据权利要求1所述的盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，其特征在于：所述盖板(2)的上表面开设有四个第二通孔(15)，所述第二通孔(15)内设置有螺纹杆(16)，所述螺纹杆(16)位于螺纹槽(17)内，所述螺纹槽(17)开设在保护壳(1)的上表面。
6.根据权利要求5所述的盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，其特征在于：所述第二通孔(15)的形状设置为Y形。
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