[实用新型]MEMS传感器和电子设备

说明书

本实用新型公开一种MEMS传感器和电子设备，其中，MEMS传感器包括：电路板；封装罩，所述封装罩罩设于所述电路板，并形成容纳空间；芯片，所述芯片设于电路板上，并位于所述容纳空间内；防水胶，所述防水胶填充于所述容纳空间内；以及多个导电颗粒，多个所述导电颗粒分布于所述容纳空间内的防水胶中。本实用新型技术方案使得MEMS传感器内部结构的屏蔽效果好，不易受到外界信号干扰。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS传感器和应用该MEMS传感器的电子设备。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风，由于其具有体积小、灵敏度高、且低功耗、信噪比高等诸多优点而受到广泛的使用。

MEMS传感器是指利用MEMS技术加工的MEMS传感器产品。现有的MEMS传感器包括电路板和罩体，该罩体罩设于电路板，以形成中空的壳体，电路板上设有，MEMS芯片和专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片，电路板上还设有连通MEMS芯片的声孔，外界声音由声孔进入，并将声波传递给MEMS芯片，ASIC芯片检测到电容的变化并将其转化为电信号传递给相关的电子元件进行处理。通常情况下，电路板上的罩体具有金属结构，能起到屏蔽的作用，能保证内部的MEMS芯片和ASIC芯片不受外界电磁波的干扰。但随着科技的进步，电子产品可实现的功能增多，其内部电子元件的数量增多，MEMS传感器在电子产品中所处的环境复杂，更容易受到外部环境的干扰，原有的罩体已经不能满足现阶段的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种MEMS传感器，旨在使得MEMS传感器内部结构的屏蔽效果好，不易受到外界信号干扰。

为实现上述目的，本实用新型提出的MEMS传感器，包括：

电路板；

封装罩，所述封装罩罩设于所述电路板，并形成容纳空间；

芯片，所述芯片设于电路板上，并位于所述容纳空间内；

防水胶，所述防水胶填充于所述容纳空间内；以及

多个导电颗粒，多个所述导电颗粒分布于所述容纳空间内的防水胶中。

可选地，所述导电颗粒为金属颗粒。

可选地，所述导电颗粒均匀分布于所述容纳空间内。

可选地，所述导电颗粒为球体或多面体。

可选地，所述导电颗粒的粒径范围为0.5um～50um。

可选地，所述导电颗粒占所述容纳空间体积的1/10000～1/10。

可选地，所述导电颗粒包括银、铜、镍或金。

可选地，所述防水胶包括丙烯酸、聚氨酯或有机硅。

可选地，所述封装罩包括罩设于所述容纳腔的金属结构。

本实用新型还提出一种电子设备，其特征在于，包括MEMS传感器；

所述MEMS传感器包括：

电路板；

封装罩，所述封装罩罩设于所述电路板，并形成容纳空间；

芯片，所述芯片设于电路板上，并位于所述容纳空间内；

防水胶，所述防水胶填充于所述容纳空间内；以及

多个导电颗粒，多个所述导电颗粒分布于所述容纳空间内的防水胶中。