[实用新型]一种点胶倾斜调节机构及点胶机

说明书

本实用新型公开一种点胶倾斜调节机构及点胶机，点胶倾斜调节机构用于在竖直平面上调节点胶头的倾斜角度，包括安装座，包括安装座，设于安装座上的旋转动力源，与所述旋转动力源动力连接的旋转部，以及设于所述旋转部上的点胶头。通过所述旋转动力源的位于水平平面上的转动轴驱动与所述转动轴连接的旋转部在竖直平面上转动，以便在竖直平面上调节点胶头的倾斜角度，从而对电子元件的侧边进行点胶操作，相比现有技术只能在竖直方向对电子元件进行点胶，本实用新型可对电子元件的侧面或侧边进行点胶，使用范围加大，灵活性好，点胶质量高。

技术领域

本实用新型涉及点胶设备技术领域，尤其涉及一种点胶倾斜调节机构及点胶机。

背景技术

目前，随着电子技术的快速进步，电子电路向着超小型和微型化的方向发展，这对封装技术提出了越来越高的要求。点胶技术诞生于电子封装工业，虽然封装形式很多，但在生产线上对微小晶圆进行有效的操作都需要使用到点胶技术。在SMT(Surface MountTechnology，表面贴装技术)领域里，点胶机主要用于对PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)中的片式电子元件进行点胶固化，其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。因此，点胶技术作为电子封装技术的关键和核心，其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。

现有技术中，对PCB中的片式电子元件进行点胶通常采用点胶机进行点胶操作，但是现有点胶机都是在竖直方向上对电子元件点胶，即只能对电子产品的正反两面点胶，而不能对电子元件的侧面或侧边进行点胶，使用范围小，灵活性差，点胶质量不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有的问题对PCB中的片式电子元件进行点胶通常采用点胶机进行点胶操作，但是现有点胶机都是在竖直方向上对电子元件点胶，即只能对电子产品的正反两面点胶，而不能对电子元件的侧面或侧边进行点胶，使用范围小，灵活性差的问题。

本实用新型通过如下技术方案实现，一种点胶倾斜调节机构，用于在竖直平面上调节点胶头的倾斜角度，包括：安装座；旋转动力源，该旋转动力源设于所述安装座上，且所述旋转动力源具有位于水平平面上的转动轴；与所述旋转动力源的转动轴动力连接的旋转部；以及设于所述旋转部上的点胶头。

作为上述技术方案的进一步改进，所述安装座包括安装部，所述旋转动力源设于所述安装部上且位于所述安装座内，所述旋转动力源的转动轴穿过所述安装部后与所述旋转部连接固定。

作为上述技术方案的进一步改进，所述旋转动力源为步进电机。

作为上述技术方案的进一步改进，所述旋转部中部设有供所述旋转动力源穿过的第一通孔，所述旋转部上部设置有用于确定所述旋转部旋转角度的遮挡部，所述旋转部上部设置有至少一个用于安装固定所述遮挡部的第二通孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述遮挡部上设置有与所述第二通孔大小匹配的第三通孔，所述遮挡部为左右对称结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述安装部上设有用于检测所述旋转部旋转角度且位于所述遮挡部上方的检测块，所述检测块的两侧设有用于安装连接的第四通孔，所述检测块的下部设有用于容纳所述遮挡部左右往复摆动的凹槽，所述遮挡部位于所述凹槽内，所述凹槽的两侧的内壁上设有相互匹配的对射传感器，所述对射传感器包括红外接收器和红外发射器。

作为上述技术方案的进一步改进，一种点胶机，包括所述点胶倾斜调节机构，还包括机座机构，设于所述机座机构上用于驱动所述点胶倾斜调节机构在前后方向运动的Y轴驱动组件，以及设于所述机座机构上用于驱动所述点胶倾斜调节机构在左右方向运动的X轴驱动组件，所述点胶倾斜调节机构设于所述X轴驱动组件上。