[实用新型]一种电池片生产加工用冷却装置有效
申请号: | 201920362195.2 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN210136888U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 吴国顶 | 申请(专利权)人: | 吴国顶 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 生产 工用 冷却 装置 | ||
本实用新型公开了一种电池片生产加工用冷却装置,其结构包括外壳、开关、电源线、凹槽、制冷器和风机,通过在风机底端设置均流装置,冷气经过通入口当中,先经过初分管进行初步均分,再至再分管再次均分吹出至电池片处进行冷却,达到了减小之间接触范围与加大均匀度以提高冷却速率的有益效果;并且在外壳前后两端下部设置限位装置,经过手部抓附把手并施加转动力,带动转动杆和螺纹杆在滑座处转动,从而带动滑块在滑条作用下前后滑动,调整推块连接的安装槽板处位置,得到电池片移动的前后限定,而牵引轮便于电池片的移动稳定,达到了提高电池片移动时的前后位置整齐度提高受冷均匀度以防止电阻膜结构在基片上粘附不稳的有益效果。
技术领域
本实用新型涉及冷却装置技术领域,具体涉及一种电池片生产加工用冷却装置。
背景技术
电池片,一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池,它的构造和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面,这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料,为了降低生产成本,现在地面应用的太阳能电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽,有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳能电池专用的单晶硅棒,电池片生产过程包括制绒、扩散、后清洗、镀减反射膜、丝网、烧结、测试、分选和包装,而烧结加工完成后需要进行冷却,以加快体钝化作用,并提高电阻膜结构固定地粘附于基片上的稳定,但是现有技术由于空间范围过大冷气飘散导致冷却速率慢,并且由于电池片移动前后位置不齐而受冷不均导致电阻膜结构在基片上粘附不稳。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种电池片生产加工用冷却装置,以解决由于空间范围过大冷气飘散导致冷却速率慢,并且由于电池片移动前后位置不齐而受冷不均导致电阻膜结构在基片上粘附不稳问题,达到了减小之间接触范围与加大均匀度以提高冷却速率,并且提高电池片移动时的前后位置整齐度提高受冷均匀度以防止电阻膜结构在基片上粘附不稳的有益效果。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种电池片生产加工用冷却装置,包括外壳、开关、电源线、凹槽、制冷器、风机、均流装置和限位装置,所述外壳顶端右后部与开关螺栓连接,所述电源线设置于开关后端,所述凹槽设置于外壳顶端中部,所述制冷器嵌入外壳顶端中部固定连接,所述风机底端与均流装置固定连接,所述外壳内壁左右两端下部设置有限位装置,并且限位装置与外壳焊接,所述风机顶端设置有制冷器,并且制冷器与风机固定连接,所述均流装置由第二外壳、通入口、初分管、再分管和檐框组成,所述第二外壳顶端中部设置有通入口,所述第二外壳内壁中上部与初分管焊接,所述再分管与第二外壳内壁中下部固定连接,所述檐框设置于第二外壳底端外围焊接,所述限位装置由滑座、滑条、滑块、螺纹杆、转动杆、把手、推块、安装槽板和牵引轮组成,所述滑座内壁左右两端上部与滑条螺栓连接,所述滑块左右两端与滑条滑动连接,所述螺纹杆同时贯穿滑座和滑块前后两端中部,并且滑座和滑块均与螺纹杆活动连接,所述转动杆前端与螺纹杆前端固定连接,所述把手与转动杆前端焊接,所述推块与滑块后端上部固定连接,所述安装槽板前端中部设置有推块,并且推块与安装槽板焊接,所述安装槽板后端内部设置有牵引轮,并且牵引轮与安装槽板活动连接,所述外壳内壁前后两端下部设置有滑座,并且滑座与外壳焊接,所述电源线、制冷器和风机均通过开关电连接。
进一步的,所述檐框内壁相较于地平面呈倾斜状,并且檐框内壁倾斜角度为四十五度。
进一步的,所述初分管设置有三个,并且初分管等距分布在第二外壳内壁中上部。
进一步的,所述限位装置设置有两组,并且限位装置对称分布在外壳前后两端下部。
进一步的,所述滑块左右两端设置有滑槽,并且滑条外表面与滑槽内壁相互嵌和。
进一步的,所述把手外表面中部设置有海绵层,并且海绵层的厚度为mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的