[实用新型]部件松脱侦测装置有效

专利信息
申请号: 201920354019.4 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN210209958U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 汪康;田得暄;辛君;吴龙江;林宗贤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B41/00 分类号: B24B41/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 部件 侦测 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种部件松脱侦测装置,包括:设有大气压接收端和贴合面侦测端的刚性管路,大气压接收端的海拔高度高于贴合面侦测端的海拔高度;用于覆盖并密封贴合面侦测端的柔性的贴合面软片;容纳于管路内的液体,至少浸没贴合面侦测端,液面位置位于管路内靠近大气压接收端的一侧,且海拔高度高于贴合面侦测端的海拔高度;用于实时侦测并显示液面位置变化状态的液位侦测模块。本实用新型通过设置贴合面侦测端,对相互贴合安装的部件的贴合面进行实时侦测,在贴合面出现松脱时及时报警,从而避免了因抛光垫修整盘异常脱落而导致的机台部件损坏或晶圆报废的问题,具有灵敏度高、可靠性好、侦测端耐潮湿腐蚀环境且不受电磁干扰的显著优势。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种部件松脱侦测装置。

背景技术

在半导体集成电路的制造过程中,化学机械研磨是一道重要的工艺制程。其中,抛光垫修整器及安装其上的抛光垫修整盘是化学机械研磨机台的关键部件,可以用来在化学机械研磨过程中实时修整抛光垫,使抛光垫表面始终保持一定的粗糙度,以确保化学机械研磨制程的工艺稳定性。

在现有的化学机械研磨机台中,抛光垫修整盘一般通过螺丝紧固或者磁力吸附的方式固定于抛光垫修整器上。在化学机械研磨过程中,抛光垫修整盘在抛光垫修整器的带动下旋转运动,接触并修整抛光垫表面。目前,抛光垫修整盘在抛光垫修整器上的安装固定状态并无法得到有效的实时侦测,一旦抛光垫修整盘因安装问题或其他原因从抛光垫修整器上异常脱落时,机台仍然会继续作业,这就会对机台和产品造成严重影响。脱落的抛光垫修整盘会在抛光垫旋转带动下碰撞抛光垫上的研磨头及其下方的晶圆,导致研磨头损坏或晶圆报废;或者抛光垫修整盘直接掉出抛光垫外,碰撞导致研磨平台下方的管路或其他机台部件损坏。

因此,有必要提出一种新的部件松脱侦测装置,解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种部件松脱侦测装置,用于解决现有技术中无法实时侦测抛光垫修整盘在抛光垫修整器上的安装固定状态的问题。

为实现上述目的及其它相关目的,本实用新型提供了一种部件松脱侦测装置,其特征在于,所述部件松脱侦测装置设置于具有共同的贴合面的两个相互贴合安装的部件中的任意一个部件上,所述部件松脱侦测装置包括:

设有两个开口端的刚性的管路,两个所述开口端分别为大气压接收端和贴合面侦测端,所述大气压接收端的海拔高度高于所述贴合面侦测端的海拔高度;

用于覆盖并密封所述贴合面侦测端的柔性的贴合面软片,所述贴合面侦测端位于所述贴合面上,所述贴合面软片贴合于所述贴合面;

容纳于所述管路内的液体,所述液体至少浸没所述贴合面侦测端,所述液体的液面位置位于所述管路内靠近所述大气压接收端的一侧,且所述液体的液面位置的海拔高度高于所述贴合面侦测端的海拔高度;

用于实时侦测并显示所述液体的液面位置变化状态的液位侦测模块。

作为本实用新型的一种可选方案,所述部件包括设置于化学研磨机台中相互贴合安装的抛光垫修整器和抛光垫修整盘,所述部件松脱侦测装置设置于所述抛光垫修整器上。

作为本实用新型的一种可选方案,所述液体包含乙醇、乙二醇、丙三醇以及去离子水中的一种或多种组成的混合溶液。

作为本实用新型的一种可选方案,所述贴合面软片为双层结构,包括覆盖并密封所述贴合面侦测端的密封软片和覆盖于所述密封软片外侧的保护软片。

作为本实用新型的一种可选方案,所述部件松脱侦测装置还包括覆盖并密封大气压接收端的柔性的防挥发软片。

作为本实用新型的一种可选方案,所述部件松脱侦测装置还包括包覆所述防挥发软片的保护壳,所述保护壳设有连通所述保护壳的内部和外部的气孔。

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