[实用新型]一种承载装置有效
申请号: | 201920346521.0 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN209571400U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 李海卫;张鹏斌;范铎;张嵩;陈鲁 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附 吸盘 承载装置 待测物 承载 驱动部件 方向移动 上下移动 受力恒定 吸盘表面 下降过程 可滑动 顺滑 外周 申请 垂直 外围 检测 支撑 | ||
1.一种承载装置,其特征在于,包括:
吸盘(1),所述吸盘(1)上设有用于吸附待测物(5)的吸附部;
承载块(103),所述承载块(103)可滑动的设置在所述吸盘(1)的吸附部外围;
驱动部件,用于带动所述承载块(103)沿垂直于所述吸盘(1)表面的方向移动。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,还包括弹性组件,所述弹性组件用于带动所述承载块(103)移动至所述吸盘(1)的吸附面以下。
3.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,所述吸盘(1)包括用于放置所述待测物(5)的承载盘(101)以及用于与所述承载盘(101)之间形成真空腔以吸附所述待测物(5)的真空腔体(102);所述驱动部件与所述真空腔体(102)之间还设有同步架(201)和安装在所述同步架(201)上的上顶块(202),所述真空腔体(102)上设有供所述上顶块(202)贯穿后可与所述承载块(103)接触连接的第一通孔。
4.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述弹性组件包括与所述承载块(103)连接的连接块(104)、一端贯穿所述同步架(201)后与所述连接块(104)连接的导向杆(107)以及贯穿在所述导向杆(107)上的弹簧(106);所述上顶块(202)贯穿所述第一通孔后与所述连接块(104)接触连接;所述弹簧(106)的一端与所述真空腔体(102)的下端面抵接,另一端与所述导向杆(107)的端帽抵接。
5.根据权利要求4所述的承载装置,其特征在于,还包括:直线轴承(105),所述直线轴承(105)采用过盈装配压入所述真空腔体(102)的安装孔内,所述导向杆(107)可在所述直线轴承(105)内滑动。
6.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述承载盘(101)上设有多阶梯状气孔,并且所述气孔的直径自靠近所述真空腔体(102)的一侧向另一侧依次降低。
7.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述真空腔体(102)上设有环形密封沟槽(108),所述密封沟槽(108)内安装有密封圈。
8.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述同步架(201)与所述驱动部件之间通过螺杆、调整垫(203)和保持环(204)连接,所述螺杆安装在所述驱动部件上,所述保持环(204)套设在所述螺杆上,所述调整垫(203)为弹性垫,所述调整垫(203)套设在所述保持环(204)的外周部,且所述调整垫(203)的高度大于所述保持环(204)的高度。
9.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述驱动部件上还安装有用于改变所述待测物(5)的升降速度的流量调节阀。
10.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,还包括:用于反馈所述待测物(5)的升降是否到位的位置传感器。
11.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载块(103)的材料为防静电POM塑料。
12.根据权利要求1至11任意一项所述的承载装置,其特征在于,所述待测物(5)为晶圆胶膜框架,所述晶圆胶膜框架包括:胶膜、用于支撑所述胶膜的框架和贴于所述胶膜表面的晶圆;所述承载块(103)用于放置所述框架,并带动所述待测物移动;所述吸附部用于吸附贴有晶圆的胶膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造