[实用新型]立式晶圆托运盒

说明书

本实用新型提供一种立式晶圆托运盒，包括上盖、片架、底盖，所述片架的两个相对的片架侧壁的相对面设有若干间距排布的用于插置晶圆的插槽，所述片架放置于底盖内，所述上盖扣接盖设于所述底盖的上方；所述上盖的内侧面中心设有与晶圆顶部形状适配的弧形部，所述弧形部的平行于晶圆中心轴线的两个侧边分别设有若干间距排布的悬臂弹片，所述悬臂弹片的一端固定在所述上盖的内侧面，其另一端为向晶圆中心水平延伸的自由端，所述自由端的端部的下表面设有向下的用于夹持和稳定晶圆上部的U型支撑槽，所述U型支撑槽与所述插槽一一对应。本实用新型具有结构简单、安装方便、节约成本、减少卡片现象的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆的储存运输容器，尤其是涉及一种立式晶圆托运盒。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，市场现售的晶圆为圆形薄片状，如果将多块晶圆堆叠在一起包装后运输，极易造成晶圆的污染、划伤、破损，影响产品质量。多年来，制造商已经生产出了晶圆托运盒，以实现晶圆的安全存储和运输。

目前，市场上的多片立式晶圆托运盒通常包括上盖、用于夹持稳定晶圆端部的的弹片、用于插置晶圆的片架、底盖。此种结构的托运盒在使用时，首先需要将弹片安装在上盖内侧之后，再与底盖扣接，安装步骤繁琐，而且生产成本高；另外，长期使用会使弹片组件发生变形，在托运盒内产生松动，从而使晶圆在运输过程中发生跳动、摩擦等现象，造成晶圆的损伤，极大地影响了产品的使用寿命。再有，弹片上的支撑槽为V型槽51，而V型槽51的开口小，使晶圆40易发生卡片现象(即晶圆不能被有效固定在V型槽51内，而卡置于相邻V型槽51之间的缝隙里，如图9所示)。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种立式晶圆托运盒，具有结构简单、安装方便、节约成本、减少卡片现象的特点。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种立式晶圆托运盒，包括上盖、片架、底盖，所述片架的两个相对的片架侧壁的相对面设有若干间距排布的用于插置晶圆的插槽，所述片架放置于底盖内，所述上盖扣接盖设于所述底盖的上方；所述上盖的内侧面中心设有与晶圆顶部形状适配的弧形部，所述弧形部的平行于晶圆中心轴线的两个侧边分别设有若干间距排布的悬臂弹片，所述悬臂弹片的一端固定在所述上盖的内侧面，其另一端为向晶圆中心水平延伸的自由端，所述自由端的端部的下表面设有向下的用于夹持和稳定晶圆上部的U型支撑槽，所述U型支撑槽与所述插槽一一对应。

作为优选方式，所述弧形部为上盖顶面向上凸起的弧形板。

作为优选方式，所述插槽的底部区域具有曲率形成用于承接晶圆下部形状的弧形段。

作为优选方式，所述底盖的两个相对底盖侧壁上设有向中心凸起的用于与所述片架侧壁的弧形段相附接的附接结构。

作为优选方式，所述插槽为槽底较窄、槽口较宽的形状。

作为优选方式，所述片架侧壁的底端面设有V型的定位槽，所述底盖的底面设有定位凸起，所述定位凸起适配插置于定位槽内。

作为优选方式，所述上盖的顶面设有若干凸面，所述底盖的底面设有若干与所述凸面适配的凹面。

本实用新型涉及一种立式晶圆托运盒，与现有设计相比，其优点在于：(1)本实用新型将用于夹持和稳定晶圆顶端的悬臂弹片采用一体成型工艺设于上盖内表面，减少了组件数量，使结构简单，开模简化，安装方便，成本降低；(2)悬臂弹片自由端端部设有U型支撑槽，相对于现有技术的V型，在收纳晶圆数量不变的情况下，U型的形状增加了槽壁的弧度、增大了支撑槽槽口的宽度，即使晶圆放置在片架槽内后，晶圆片存在倾斜状况时，也能把晶圆的拨正并固定，降低了晶圆卡片现象。

附图说明

图1为本实用新型立式晶圆托运盒的立体示意图。

图2为本实用新型立式晶圆托运盒的分解示意图。