[实用新型]一种微矩板式阵列滤波芯片连接器

说明书

本实用新型实施例公开了一种微矩板式阵列滤波芯片连接器，包括上壳体，所述上壳体下端连接有下壳体，所述上壳体和下壳体之间卡接有板式电容，所述上壳体和下壳体上分别设置有若干接线孔，所述上壳体的接线孔内贯穿有上接线柱，所述下壳体的接线孔内贯穿有下接线柱，位于所述上壳体内侧的上接线柱顶端设置有卡扣头，位于所述下壳体内侧的下接线柱顶端设置有卡扣端；通过卡扣连接的上壳体和下壳体以及夹持在上壳体与下壳体之间的板式电容，从而方便了整体结构的拆卸，便于更换损坏的组成结构。

技术领域

本实用新型实施例涉及信号传送技术领域，具体涉及一种微矩板式阵列滤波芯片连接器。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展，世界迎来了信息时代，各种信息电子产品的广泛应用，使得在有限空间内的电磁环境受到严重的电磁污染。日益严重的电磁干扰不仅会破坏或降低电子设备的指标与工作性能，而且对人的身体健康也构成了一定的危害，带有滤波功能的接口连接器最能满足电子产品的电磁兼容性，尽量减小电磁干扰对电子产品的影响。

传统的滤波器结构是将滤波器部件组装在一个壳体内，然后在壳体外通过接线方式实现电气连接，在装配后的产品需要灌封填充料来固定内部的器件，不仅生产效率相对较低，批量生产时，装配周期较长，而且在使用期间，维修性较差，一旦接触体损坏，则整只连接器即会报废，造成了极大的浪费。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种微矩板式阵列滤波芯片连接器，通过卡扣连接的上壳体和下壳体以及夹持在上壳体与下壳体之间的板式电容，从而方便了整体结构的拆卸，便于更换损坏的组成结构，以解决现有技术中由于连接器是一体式结构而导致的接触体或内部元件的损坏造成的整只连接器报废的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

一种微矩板式阵列滤波芯片连接器，包括上壳体，所述上壳体下端连接有下壳体，所述上壳体和下壳体之间卡接有板式电容，所述上壳体和下壳体上分别设置有若干接线孔，所述上壳体的接线孔内贯穿有上接线柱，所述下壳体的接线孔内贯穿有下接线柱，位于所述上壳体内侧的上接线柱顶端设置有卡扣头，位于所述下壳体内侧的下接线柱顶端设置有卡扣端。

本实用新型实施例的特征还在于，所述卡扣端包括若干瓣状结构的接触体，位于所述接触体中心设置有包裹腔。

本实用新型实施例的特征还在于，位于所述上壳体内侧沿上壳体边线设置有若干安装螺柱，位于所述下壳体内侧设置有若干与安装螺柱相对应的卡接螺柱，所述安装螺柱与卡接螺柱通过拧紧螺栓连接。

本实用新型实施例的特征还在于，所述板式电容上设置有若干定位通孔，位于所述下壳体内侧设置有若干与定位通孔相对应的支撑柱，位于所述上壳体内侧设置有若干与支撑柱相对应的定位柱。

本实用新型实施例的特征还在于，所述上接线柱和下接线柱均与板式电容上的电极孔相对应。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

(1)本实用新型的连接器有上壳体、下壳体以及夹持在上壳体与下壳体之间的板式电容组合形成，上壳体和下壳体通过连接两个部分的拧紧螺栓进行固定，在使用过程中便于拆卸更换损坏的组件，有效解决现有技术中由于组件损坏造成整体结构报废的问题，有效避免了浪费；

(2)本实用新型连接器在使用过程中可先将上接线柱和下接线柱通过焊接方式与电源引线相连接，然后再与板式电容进行拼接组装，有效避免在焊接过程中由于温度过高而造成板式电容的损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。