[实用新型]介质天线

说明书

本实用新型公开一种介质天线，包括层叠设置的第一介电载体层、第二介电载体层以及设于所述第一介电载体层和所述第二介电载体层之间的线圈层，所述线圈层延伸超出所述第一介电载体层和所述第二介电载体层，且所述线圈层与接地端连接，所述线圈层中设置有至少一个线圈，所述线圈的圈数可调，所述第二介电载体层上通过压印的方式设有数个凹槽，所述凹槽内填充有导电材料以形成导电电极。本实用新型中，通过在所述第一介电载体层和所述第二介电载体层之间设置线圈层，并且通过压印工艺在第二介电载体层上设置导电电极，在不影响频带宽度的情况下实现薄型化，同时还能保护导电电极不受磨损，具有较好的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及一种介质天线。

背景技术

移动电话或者诸如无线LAN的通信装置具有从数百MHz至几GHz的使用频带宽度，并且要求频带宽度具有宽频带和高效率特性。因此，通信装置所使用的天线应实现为高增益的频带宽度，并且应具有紧凑尺寸的低高度。

通常，天线的尺寸根据使用频率而变化，近来，已经开发了使用具有高介电常数的介电材料来使天线小型化的技术。然而，尽管使用高介电常数材料可使天线小型化，但是天线的增益和带宽却大幅度的减小。

为此，有必要针对上述问题，提出一种介质天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种介质天线。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种介质天线，包括层叠设置的第一介电载体层、第二介电载体层以及设于所述第一介电载体层和所述第二介电载体层之间的线圈层，所述线圈层延伸超出所述第一介电载体层和所述第二介电载体层，且所述线圈层与接地端连接，所述线圈层中设置有至少一个线圈，所述线圈的圈数可调，所述第二介电载体层上通过压印的方式设有数个凹槽，所述凹槽内填充有导电材料以形成导电电极。

优选的，所述凹槽的深度为0.5～1.5mm，宽度为1～2mm。

优选的，所述导电材料为银浆，所述导电材料涂覆在所述凹槽中并采用烧结的方式形成所述导电电极。

优选的，所述线圈材质选自铜、银、镍、铬、钛、铂、金中的一种。

优选的，所述线圈的数量为1～10个，每个所述线圈的圈数为5～15圈。

优选的，所述线圈层的厚度为50～300μm。

优选的，所述第一介电载体层和所述第二介电载体层采用介质陶瓷制成，所述介质陶瓷为(Ba_xZr_1-x)TiO₄。

优选的，所述(Ba_xZr_1-x)TiO₄中的x的范围为0.35～0.75。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型中，通过在所述第一介电载体层和所述第二介电载体层之间设置线圈层，并且通过压印工艺在第二介电载体层上设置导电电极，在不影响频带宽度的情况下实现薄型化，同时还能保护导电电极不受磨损，具有较好的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的一种介质天线的结构示意图。

具体实施方式