[实用新型]介质天线

权利要求书

1.一种介质天线，其特征在于，包括层叠设置的第一介电载体层、第二介电载体层以及设于所述第一介电载体层和所述第二介电载体层之间的线圈层，所述线圈层延伸超出所述第一介电载体层和所述第二介电载体层，且所述线圈层与接地端连接，所述线圈层中设置有至少一个线圈，所述线圈的圈数可调，所述第二介电载体层上通过压印的方式设有数个凹槽，所述凹槽内填充有导电材料以形成导电电极。

2.根据权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述凹槽的深度为0.5～1.5mm，宽度为1～2mm。

3.根据权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述导电材料为银浆，所述导电材料涂覆在所述凹槽中并采用烧结的方式形成所述导电电极。

4.根据权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述线圈材质选自铜、银、镍、铬、钛、铂、金中的一种。

5.根据权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述线圈的数量为1～10个，每个所述线圈的圈数为5～15圈。

6.根据权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述线圈层的厚度为50～300μm。

7.根据权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述第一介电载体层和所述第二介电载体层采用介质陶瓷制成，所述介质陶瓷为(Ba_xZr_1-x)TiO₄。

8.根据权利要求7所述的介质天线，其特征在于，所述(Ba_xZr_1-x)TiO₄中的x的范围为0.35～0.75。