[实用新型]一体化大功率同轴隔离器

说明书

本实用新型涉及一种一体化大功率同轴隔离器，包括腔体、盖板，所述腔体上设置容置槽，所述容置槽内从上至下依次设置永磁体、铁片、第二介质环、中心导体、第一介质环，一体化大功率同轴隔离器还包括连接器、封磁板、所述腔体的外侧设置安装槽，所述安装槽内固定有射频负载，所述安装槽的顶部设有所述封磁板，所述封磁板的两端分别与所述腔体固定连接，所述安装槽两侧的腔体外壁上分别固定所述连接器，所述连接器上的内导体伸进容置槽内，所述内导体一端的中间部位开设有插槽，所述中心导体通过插槽与连接器连接。本实用新型具有磁路闭合好、损耗小、散热性能好、中心导体结构简单、可靠性高、易于装配、功率大和抗磁干扰能力强的优点。

技术领域

本实用新型涉及微波无源器件技术领域，具体涉及一种一体化大功率同轴隔离器。

背景技术

现有的同轴隔离器，用分立的导磁材料做外壳，导磁材料用粘合剂胶合于腔体上，在腔体内装入两片铁氧体(不带陶瓷环介质)，中心导体，导磁圆片，导磁圆片，温度补偿片，永磁体，导磁材料，导磁材料分别用镙钉固定在腔体上。永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三个引出端点，其中一个端口连接匹配负载，其他两个端口分别为输入端和输出端。此结构由多块导磁材料用粘合剂和镙钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构加工耗材大，工作磁场低，磁路不完全闭合，漏磁较大，磁路效率低，很难做到结构的小型化。同时，器件在使用时，通过器件的功率越大，器件中微波能量转化为热能就越多，能量浪费就严重，还可能引发器件发热过度造成失效。所以解决的方法：一方面减小器件的插入损耗，另一方面增加散热效率。

实用新型内容

为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供一种一体化大功率同轴隔离器，具有磁路闭合好、损耗小、散热性能好、中心导体结构简单、可靠性高、易于装配、功率大和抗磁干扰能力强的优点。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种一体化大功率同轴隔离器，包括腔体、盖板，所述腔体上设置容置槽，所述容置槽内从上至下依次设置永磁体、铁片、第二介质环、中心导体、第一介质环，所述一体化大功率同轴隔离器还包括连接器、封磁板、所述腔体的外侧设置安装槽，所述安装槽内固定有射频负载，所述安装槽的开口顶部设有所述封磁板，所述封磁板的两端分别与所述腔体固定连接，所述安装槽两侧的腔体外壁上分别固定所述连接器，所述连接器上的内导体伸进容置槽内，所述内导体一端的中间部位开设有插槽，所述中心导体通过插槽与连接器连接。

优选的是，所述中心导体的中心部位呈三角形结构，且三个角端均为弧形结构，所述中心导体上垂直于三角形三边的中心位置分别固定有引线，其中一端引线与射频负载的接线端焊接，另外两端的引线分布插进相邻连接器内导体上的插槽内并与其焊接。

在上述任一方案中优选的是，所述连接器为SMA型同轴连接器，所述连接器通过外导体法兰盘与腔体外壁固定连接。

在上述任一方案中优选的是，所述第一介质环和第二介质环内均设有与中心导体接触的旋磁铁氧体，所述旋磁铁氧体为石榴石铁氧体，所述旋磁铁氧体背对中心导体的一面焙银。

在上述任一方案中优选的是，所述封磁板位于射频负载的上方。

在上述任一方案中优选的是，所述盖板与容置槽螺纹连接将其封住。

在上述任一方案中优选的是，所述永磁体为锶钙永磁体。

在上述任一方案中优选的是，所述射频负载为150W大功率负载。

与现有技术相比，本实用新型提供的一体化大功率同轴隔离器具有以下有益效果：

1、通过盖板与容置槽的螺纹连接，将永磁体、中心导体、旋磁铁氧体等部件封在容置槽内，磁路闭合好，漏磁小，并且在射频负载的上方设置封磁板，将安装槽的顶部开口封住，提高了腔体整体的密封性，进一步减小漏磁，同时封磁板与腔体接触连接，增大了腔体的散热面积，提高了散热性；