[实用新型]一种无铅焊锡膏用冷藏装置

说明书

本实用新型涉及冷藏装置技术领域，尤其是一种无铅焊锡膏用冷藏装置，包括壳体，所述壳体的底部放置有收纳筐，所述收纳筐的一侧穿过壳体侧壁上开设的插口延伸到壳体的外部且连接有拉手，所述壳体内靠近顶部水平设有第二半导体制冷片，所述第二半导体制冷片的上表面为制热面且等距垂直连接有多个导热片，所述导热片穿过壳体的顶部延伸到壳体的外部，所述壳体的顶部水平设有两端为开口的通风管，所述导热片延伸到通风管的内部，所述导热片上均布有通风孔，所述通风管的一端设有风机。本实用新型结构简单，采用导热片、通风管和风机配合进行快速地散热，加速热空气流动，提高制冷效果；收纳筐通过插装的方式，方便抽拉取出和放入。

技术领域

本实用新型涉及冷藏装置技术领域，尤其涉及一种无铅焊锡膏用冷藏装置。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在对焊锡膏进行保存时，需要使其保存在温度为0-10℃，为此需要对焊锡膏进行冷藏贮存，现有技术中常用的冷藏方式为采用冷柜进行保藏，其消耗的电能较大，且热量不能得到及时的疏散，影响冷藏效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在热量不能及时疏散的缺点，而提出的一种无铅焊锡膏用冷藏装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种无铅焊锡膏用冷藏装置，包括壳体，所述壳体的底部放置有收纳筐，所述收纳筐的一侧穿过壳体侧壁上开设的插口延伸到壳体的外部且连接有拉手，所述壳体内靠近顶部水平设有第二半导体制冷片，所述第二半导体制冷片的上表面为制热面且等距垂直连接有多个导热片，所述导热片穿过壳体的顶部延伸到壳体的外部，所述壳体的顶部水平设有两端为开口的通风管，所述导热片延伸到通风管的内部，所述导热片上均布有通风孔，所述通风管的一端设有风机。

优选的，所述收纳筐内通过竖直设置的隔板分隔为多个收纳区间，每个所述收纳区间内均放置有存储箱，所述收纳筐的边缘与插口接触处均设有密封圈。

优选的，所述收纳筐的上方水平设有多个干燥管，所述干燥管的两端与壳体的内壁固定连接，所述干燥管包括表面密布有小孔的管体，管体内填充有活性炭。

优选的，所述壳体的外部罩设有冷却箱，所述冷却箱与壳体之间的夹层中填充有冷却液，所述冷却箱的底部设有第一半导体制冷片，所述第一半导体制冷片的上表面为制冷面且均部有垂直设置的导热棒，所述导热棒延伸到冷却箱内。

优选的，所述壳体的外壁上设有控制箱，所述控制箱内设有控制器，所述控制器通过导线与风机、第一半导体制冷片、第二半导体制冷片、温度传感器、电源连接，温度传感器设置在壳体内壁上。

优选的，所述冷却箱的底部设有多个行走轮。

优选的，所述通风孔的两端均设有滤网。

本实用新型提出的一种无铅焊锡膏用冷藏装置，有益效果在于：

1、本实用新型采用半导体制冷片制冷，结构简单；

2、采用导热片、通风管和风机配合进行快速地散热，加速热空气流动，提高制冷效果；

3、收纳筐通过插装的方式，方便抽拉取出和放入。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种无铅焊锡膏用冷藏装置的结构示意图；

图2为沿图1中A-A的截面结构示意图。