[实用新型]小型仪器仪表屏蔽结构有效
申请号: | 201920287966.6 | 申请日: | 2019-03-07 |
公开(公告)号: | CN209592535U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 谢永胜 | 申请(专利权)人: | 深圳市迅科达智能科技有限公司 |
主分类号: | H01R25/00 | 分类号: | H01R25/00;H01R13/502;H01R13/6591 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 王文伶 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 线路板 金属外壳 盖板 导电泡棉 小型仪器仪表 本实用新型 屏蔽结构 通孔 穿过 屏蔽作用 前端间隔 屏蔽体 盖合 紧凑 密封 | ||
本实用新型公开了一种小型仪器仪表屏蔽结构,包括金属外壳和设于金属外壳内的线路板,所述金属外壳包括壳体以及盖合于所述壳体上的盖板,且所述壳体与所述盖板之间设有导电泡棉,所述线路板的前后端均间隔设有多个SMA连接器,所述盖板的前端间隔设有多个用于所述线路板前端的SMA连接器分别一一穿过的第一通孔,所述壳体的后端间隔设有多个用于所述线路板后端的SMA连接器分别一一穿过的第二通孔,且所述SMA连接器与所述盖板和壳体之间均设有环形导电泡棉。本实用新型通过利用金属外壳和导电泡棉对电磁的屏蔽作用,形成一个完全密封的屏蔽体,具有结构简单、紧凑,性能可靠的特点。
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域,尤其涉及一种小型仪器仪表屏蔽结构。
背景技术
随着无线网络的飞速发展,产品或设备的EMI(电磁干扰)和EMC(电磁兼容性)性能越来越被重视,EMI和EMC性能好坏的关键环节在于电磁屏蔽。
目前,电磁屏蔽在小型、便携的仪器仪表上也得到越来越多的应用,但现有的情况是在小型、便携的仪器仪表上还没有一个很好的电磁屏蔽结构,而不得不采用应用在中大型仪器设备上的屏蔽结构,但传统的中大型仪器设备上的屏蔽结构通常尺寸较大,无法很好的应用到小型仪器仪表上,并会增加小型仪器仪表的体积,且外观也不美观。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有的技术缺陷,提供一种小型仪器仪表屏蔽结构,利用金属外壳和导电泡棉对电磁的屏蔽作用,形成一个完全密封的屏蔽体,具有结构简单、紧凑,性能可靠的特点。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种小型仪器仪表屏蔽结构,包括金属外壳和设于金属外壳内的线路板,所述金属外壳包括壳体以及盖合于所述壳体上的盖板,且所述壳体与所述盖板之间设有导电泡棉,所述线路板的前后端均间隔设有多个SMA连接器,所述盖板的前端间隔设有多个用于所述线路板前端的SMA连接器分别一一穿过的第一通孔,所述壳体的后端间隔设有多个用于所述线路板后端的SMA连接器分别一一穿过的第二通孔,且所述SMA连接器与所述盖板和壳体之间均设有环形导电泡棉。
进一步的,所述盖板的前端设有垂直向下延伸的垂直部,所述壳体的前端设有与所述垂直部套合的凹口,所述第一通孔设于所述垂直部上。
进一步的,所述壳体的内壁上端设有用于套装所述盖板的水平台阶面,所述凹口的内侧设有与所述垂直部配合的竖直台阶面,所述水平台阶面和竖直台阶面上均设有所述导电泡棉。
进一步的,所述SMA连接器上设有卡口,所述环形导电泡棉卡合套装于所述卡口处。
进一步的,所述环形导电泡棉的外径大于所述第一通孔和第二通孔的直径,所述环形导电泡棉的外侧端面分别与所述垂直部和壳体的内壁面抵接。
进一步的,所述盖板和壳体上在分别对应所述第一通孔和第二通孔的外壁处均设有凹槽,且所述凹槽的直径大于所述第一通孔和第二通孔的直径。
进一步的,所述壳体的四周内壁上均设有支撑柱,所述线路板设于支撑柱上。
进一步的,所述盖板的内表面设有多个向下延伸的顶柱,且所述顶柱的下端与所述线路板抵接。
进一步的,所述线路板的左右两侧分别设有一个定位孔,所述盖板的内表面设有两个与所述定位孔一一对应的定位柱。
进一步的,所述盖板和壳体通过螺丝固定,且所述线路板上设有供所述螺丝穿过的过孔。
本实用新型具有以下有益效果:
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