[实用新型]带自循环冷却的整流装置

说明书

本实用新型涉及配电设备技术领域，尤其是指一种带自循环冷却的整流装置，包括柜体、设于柜体的多组电子元器件及用于冷却各组电子元器件的水冷系统，柜体的一侧设有用于容置各组电子元器件的第一腔室及设于柜体另一侧且通过连通口与第一腔室连通的第二腔室，第一腔室与第二腔室之间设有冷凝器及装设于冷凝器且用于将冷风吹向第一腔室的风机。通过风机将冷凝器制冷的冷风吹入第一腔室并挤压热风使其通过连通口流入第二腔室，再通过冷凝器对进入的热风进行冷却降温形成冷风，这样在柜体内形成了自冷却循环系统，这种换热方式避免与柜外的空气直接换热，以避免灰尘、水雾、空气等物质进入柜体内部，以确保各组电子元器件能够稳定的使用。

技术领域

本实用新型涉及配电设备技术领域，尤其是指一种带自循环冷却的整流装置。

背景技术

现国内整流装置大多数采用水冷方式对电子元器件进行冷却，并通过排风机对柜内进行换热，虽然达到了对电子元器件冷却的目的，但通过排风机换热的方式使柜内与柜外的空气连通，在换热过程中会将柜外的灰尘、水雾以及气体带入柜内，导致灰尘附着在电子元器件上，对电子元器件的性能以及寿命造成影响，同时若在换热过程中将柜外的易燃气体带入柜内，容易造成整流装置发生爆炸，安全系数低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种带自循环冷却的整流装置，采用风机将冷凝器的冷风吹出，将聚集在第一腔室的热风挤向导通口流入第二腔室，并经过冷凝器进行换热，形成一个自循环冷却系统。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：带自循环冷却的整流装置，包括柜体、设于柜体的多组电子元器件以及用于冷却各组电子元器件的水冷系统，所述柜体的一侧设有用于容置各组电子元器件的第一腔室以及设于柜体另一侧且通过连通口与第一腔室连通的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间设有冷凝器以及装设于冷凝器且用于将冷凝器制冷的冷风吹入第一腔室的风机。

优选的，所述第一腔室与第二腔室之间设有隔离板，所述连通口开设于隔离板的顶部，所述冷凝器装设于隔离板的底部。

优选的，每组所述电子元器件均设有用于导流风向使其流向电子元器件的导风板。

优选的，每组所述电子元器件的导风板从左至右宽度逐渐减小。

优选的，每组所述电子元器件阵列布置于所述第一腔室。

优选的，每组所述电子元器件均设有水包；所述水冷系统包括设于第一腔室的水管、设于水管且与水包连通的多个水嘴以及与水管连通的冷却装置。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种带自循环冷却的整流装置，通过风机将冷凝器制冷的冷风吹入第一腔室并挤压热风使其通过连通口流入第二腔室，再通过冷凝器对进入的热风进行冷却降温形成冷风，这样在柜体内形成了自冷却循环系统，这种换热方式避免与柜外的空气直接换热，以避免灰尘、水雾、空气等物质进入柜体内部，以确保各组电子元器件能够稳定的使用，同时再通过水冷系统对各组电子元器件的冷却降温，进一步的提高了对电子元器件的冷却降温效果。

附图说明

图1为本实用新型带自循环冷却的整流装置的立体结构示意图。

图2为图1中A部分的局部放大结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图2所示，带自循环冷却的整流装置，包括柜体1、设于柜体1的多组电子元器件2以及用于冷却各组电子元器件2的水冷系统，所述柜体1的一侧设有用于容置各组电子元器件2的第一腔室3以及设于柜体1另一侧且通过连通口4与第一腔室3连通的第二腔室5，所述第一腔室3与第二腔室5之间设有冷凝器6以及装设于冷凝器6且用于将冷凝器6制冷的冷风吹入第一腔室3的风机7。