[实用新型]带风干功能的智能芯片生产用清洗装置

说明书

本实用新型涉及智能芯片制造技术领域，公开了一种带风干功能的智能芯片生产用清洗装置，包括清洗箱，清洗箱内安装有放置晶圆的网板；还包括与清洗箱连通的气源，以及使清洗箱横向运动的驱动机构，气源提供的气体从网板的下方向上运动。驱动机构使清洗箱横向运动，使得清洗箱内的晶圆翻动，达到均匀清洗的目的；清洗箱横向运动使气体在清洗箱内不规则运动，以搅拌清洗箱内的清洗液，使清洗液与晶圆表面接触更充分，清洗完毕后气体还可以风干晶圆表面残留的液体。本方案不仅能全方位、有效地清洗多组晶圆表面，清洗后还可风干晶圆表面，并且还能适应不同规格的晶圆表面清洗工作，适应范围广。

技术领域

本实用新型涉及智能芯片制造技术领域，具体涉及一种带风干功能的智能芯片生产用清洗装置。

背景技术

晶圆是最常用的半导体材料，也是智能芯片所用的载体，由于其形状为圆形，故称为晶圆。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸……20英寸以上等)。晶圆在生产完成后，其表面附着大约2um的Al₂O₃和甘油混合液保护层(以下简称保护层)，晶圆在制作智能芯片之前首先需要进行清洗。

晶圆生产用表面清洗装置是一种用于晶圆，通过化学溶液使其表面上的保护层被溶解的辅助装置，广泛应用于晶圆生产制造中。一般的晶圆生产用表面清洗装置，将多组晶圆直接放置在网板上，导致多组晶圆放置杂乱，相互叠放，使化学溶液在对多组晶圆进行清洗的过程中，化学溶液与多组晶圆表面上的保护层接触反应不充分，导致清洗效果较差。

为了解决上述问题，公开号为CN109285784A(公开日2019.01.29)的中国实用新型专利公开了一种晶圆生产用表面化学刻蚀装置，清洗晶圆过程中晶圆可转动，使化学溶液与晶圆的表面进行充分接触，使得晶圆表面清洗效果更好。但是上述方案仅能对一种规格的晶圆表面进行清洗工作，通用性差；而且清洗晶圆表面后还需将晶圆移至另外的烘干装置烘干。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的是提供一种智能芯片生产用晶圆表面清洗装置，能清洗不同规格晶圆的表面，而且清洗后能进晶圆表面风干。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：智能芯片生产用晶圆表面清洗装置，包括清洗箱，清洗箱上设有至少一个溶液输入口，清洗箱内安装有放置晶圆的网板，网板固定或者可带动晶圆运动；该清洗装置还包括与清洗箱连通的气源和/或使清洗箱横向运动的驱动机构，气源提供的气体从网板的一侧向另一侧运动。

上述技术方案中，可将不同规格的多组晶圆放在网板上清洗，驱动机构使清洗箱横向运动，使得清洗箱内的晶圆翻动，达到均匀清洗的目的。清洗晶圆的同时气源为清洗箱内提供气体，气体有三个作用：1)清洗箱横向运动，使得气体在清洗箱内不规则运动，以搅拌清洗箱内的清洗液，使清洗液与晶圆表面接触更充分；2)气体给晶圆一个竖向的力，此力与清洗箱横向运动的合力使晶圆翻动更剧烈，使得晶圆表面各处均能与清洗液充分接触，提高晶圆表面的清洗效果；3)完成晶圆表面清洗工作后，清洗箱横向运动的同时气体进入清洗箱内，气体与翻动中的晶圆表面充分接触，从而风干晶圆表面。

本方案不仅能全方位、有效地清洗多组晶圆表面，清洗后还可风干晶圆表面，并且还能够适应不同规格的晶圆表面清洗工作，适应范围广。

进一步，还包括机架，清洗箱能够在机架上滑动，驱动机构包括位于清洗箱外的电机，电机的输出轴连接有与清洗箱外壁相抵的凸轮，清洗箱的外壁固接有与机架固接的一组弹性件。电机使凸轮转动，凸轮和弹性件使清洗箱横向往复运动，结构简单，操作方便。

进一步，气源包括气缸体，气缸体内滑动连接有活塞头，活塞头上固接有活塞杆，活塞杆上转动连接有连接杆，连接杆远离活塞杆的一端与凸轮的端面偏心转动连接；活塞头与气缸体之间形成气缸腔，气缸腔连通有与外界连通的进气管和与清洗箱连通的出气管，进气管上设有进气单向阀，出气管上设有出气单向阀。