[实用新型]焊接设备及其换能器有效

专利信息
申请号: 201920250797.9 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN209919148U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 赵艳萍;罗波;区小玲;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光电设备有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B06B3/02
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 何平
地址: 518051 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 变幅杆 卡槽 换能器 槽口 卡设部 连接座 本实用新型 焊接设备 避空空间 焊接区域 平面结构 平面齐平 输料轨道 卡槽卡 卡入 卡设 齐平 向内 焊接 干涉 移动
【说明书】:

实用新型涉及一种焊接设备及其换能器,该换能器包括变幅杆和连接座,连接座包括卡设部,卡设部开设有卡槽,变幅杆的一端能够卡设于卡槽,卡槽两侧相对卡设部向内收紧,且卡槽的槽口两侧具有第一平面,变幅杆卡入卡槽的一端具有与槽口相对应的第二平面,当变幅杆安装于卡槽时,第一平面与第二平面齐平。本实用新型换能器,通过将变幅杆与卡槽卡接处的槽口两侧设为相互齐平的平面,以在换能器工作时,由于槽口两侧的平面结构,能够提供一定的避空空间而避免与焊接设备的输料轨道等结构发生干涉,使得变幅杆能够随连接座更大幅度的往外移动,且能够有效的增大焊接区域,从而能够满足较宽尺寸的焊接需要。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装焊线技术领域,特别是涉及一种焊接设备及其换能器。

背景技术

在用于对半导体进行封装焊线的焊接设备中,半导体元件通常以片材的形式移入焊接设备,焊接设备的换能器相对片材移动,适应焊接需要。然而,目前的换能器通常被夹持在移动组件以随着移动组件一起运动,换能器被夹持部位距离物料的轨道较近,当邦定头移到操作者前方焊接时,换能器被夹持的部分容易受轨道限制或容易与料片上的压板发生干涉。为了焊接安全,通常需要预留较大的行程间距,这样会导致换能器无法适应较宽尺寸的片材焊接需要。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种增大焊接区域以满足较宽尺寸焊接需要的换能器以及包括该换能器的焊接设备。

一种换能器,包括变幅杆和连接座,所述连接座包括卡设部,所述卡设部开设有卡槽,所述变幅杆的一端能够卡设于所述卡槽,所述卡槽两侧相对所述卡设部向内收紧,且所述卡槽的槽口两侧具有第一平面,所述变幅杆卡入所述卡槽的一端具有与所述槽口相对应的第二平面,当所述变幅杆安装于所述卡槽时,所述第一平面与所述第二平面齐平。

在其中一个实施例中,所述卡槽的内壁的横截面形状呈圆弧形。

在其中一个实施例中,所述卡设部背向所述变幅杆的一侧设有连接孔,穿过所述连接孔的连接件与所述变幅杆相连接,以将所述变幅杆固定于所述连接座。

在其中一个实施例中,所述变幅杆与卡槽相卡接的一端的横截面形状与所述卡槽的内壁的横截面形状均为优弧形。

在其中一个实施例中,所述变幅杆远离所述连接座的一端设有瓷嘴,所述瓷嘴能够卡设于所述变幅杆。

相应的,本申请还提供一种包括上述换能器的焊接设备。

在其中一个实施例中,包括基座、运动平台、绑定件、第一滑轨及第二滑轨,所述运动平台设于所述基座,所述绑定件与所述运动平台相连,且所述运动平台能够带动所述绑定件运动,所述换能器连接于所述绑定件,所述第一滑轨和所述第二滑轨平行的设于所述基座上。

在其中一个实施例中,所述运动平台可以沿两个相互垂直的方向运动。

在其中一个实施例中,包括压板,所述压板设于所述第一滑轨和所述第二滑轨之间。

在其中一个实施例中,包括拉料件,所述拉料件滑设于所述第二滑轨。

上述换能器,该换能器包括变幅杆和连接座,连接座的卡设部开设有卡槽,变幅杆与卡槽卡接处的槽口两侧为相互齐平的平面,以在换能器工作时,卡槽的槽口两侧的平面处能够提供一定的避空空间,从而避免与焊接设备的输料轨道等结构发生干涉,使得变幅杆能够随连接座能够更大幅度的往外侧移动,在不更换换能器的长度的情况下有效增大焊接区域,以满足较宽尺寸焊接需要。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

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