[实用新型]远距离4G射频天线

说明书

本实用新型涉及无线射频识别技术领域，尤其是一种远距离4G射频天线，印制板基板的下端设有印制板接地面，印制板基板的顶面上设有顶层天线层，其底面上设有底层天线层；顶层天线层包括若干顶层单极子源组和顶层微带巴伦线，顶层单极子源组之间通过顶层微带巴伦线并联设置，顶层微带巴伦线的馈线端与N型连接器中心触点焊接；底层天线层包括若干底层单极子源组和底层微带巴伦线，底层单极子源组之间通过底层微带巴伦线并联设置，底层微带巴伦线的馈线端与N型连接器地焊接；顶层单极子源组和底层单极子源组组成偶极子，采用4G频段印刷偶极子阵列天线，采用并联馈电网络，增益高，全向性好，制造成本低，制造难度小，安装一致性好。

技术领域

本实用新型涉及无线射频识别技术领域，尤其是一种远距离4G射频天线。

背景技术

现在常用的全向天线有直立单极子天线、多节半波长同轴传输线交叉串接的同轴天线(包括由该天线变形得来的微带结构天线)、波导或同轴线开槽阵列天线、同轴双锥和盘锥天线及螺旋天线等多种形式。

上述天线各具特点因而在不同场合都有应用，但每种形式的天线又各有缺点，这些不足之处对天线的影响主要体现在工作带宽、增益、方向图等天线的主要指标上，使每种天线的应用受到较大的限制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种采用并联馈电网络，增益高，全向性好，制造成本低，制造难度小的远距离4G射频天线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种远距离4G射频天线，包括4G射频天线本体，所述4G射频天线本体包括印制板基板和N型连接器，印制板基板为Rogers4003基板，厚度为0.762mm，所述印制板基板的下端设有印制板接地面，印制板基板的顶面上设有顶层天线层，其底面上设有底层天线层；

所述顶层天线层包括若干顶层单极子源组和顶层微带巴伦线，所述顶层单极子源组之间通过顶层微带巴伦线并联设置，顶层微带巴伦线的馈线端与N型连接器中心触点焊接；

所述底层天线层包括若干底层单极子源组和底层微带巴伦线，所述底层单极子源组之间通过底层微带巴伦线并联设置，底层微带巴伦线的馈线端与N型连接器地焊接；

所述顶层单极子源组和底层单极子源组组成偶极子；

N型连接器为50Ω同轴连接器，最大频率18GHz，N型连接器中心触点焊接在顶层微带巴伦线馈电端，N型连接器地焊接在底层接地面上。

进一步的，所述的印制板基板的正反的表面上均覆盖有铜层。

进一步的，所述的顶层单极子源组和底层单极子源组均由若干单极子源并联组成，具有较宽的频带特性。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用4G频段印刷偶极子阵列天线，采用并联馈电网络，增益高，全向性好，制造成本低，制造难度小，安装一致性好。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型仿真结构图；

图2是本实用新型工作原理图。

图中1.印制板基板，2.印制板接地面，3.顶层天线层，4.底层天线层，5.顶层偶极子组，6.顶层微带巴伦线，8.底层偶极子组，9.底层微带巴伦线。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。