[实用新型]一种基于晶片自动清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种基于晶片自动清洗装置，包括箱体、连接台和转台，所述箱体的前端安装有箱门，且箱门的上端安装有固定螺栓，同时箱体的上端安装有第一风机，所述第一风机的上下两端分别连接有第一出风口和第一进风口，所述箱体的右端下部开设有集水槽，所述连接台的下端通过伸缩杆与箱体的下端相互连接，所述连接台上端的左右两侧均安装有导辊，所述箱体的左端安装有第二风机，所述转台的中部通过连接轴与箱体的内部相互连接，且连接轴中部通过凸块和卡槽与转槽内部的中间相互连接，所述连接轴的右端连接有电机。该基于晶片自动清洗装置，可以在晶片清洗过程中对晶片进行固定，且清洗完成后可以对晶片进行干燥处理。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体为一种基于晶片自动清洗装置。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成，在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

晶片涉及到人们生活中的很多物体，在晶片的生产之前，需要对晶片进行清洗，然后进行其参数进行比对，符合生产条件后，在对晶片进行批量生产，目前晶片清洗多为人工手动清洗，由于晶片较小，人工手动清洗不容易对晶片进行固定，较为麻烦，且影响生产效率。针对上述问题，在原有晶片清洗装置的基础上进行创新设计。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于晶片自动清洗装置，解决了目前晶片清洗多为人工手动清洗，由于晶片较小，人工手动清洗不容易对晶片进行固定，较为麻烦，且影响生产效率的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于晶片自动清洗装置，包括箱体、连接台和转台，所述箱体的前端安装有箱门，且箱门的上端安装有固定螺栓，同时箱体的上端安装有第一风机，所述第一风机的上下两端分别连接有第一出风口和第一进风口，且箱体的右端安装有喷嘴，同时喷嘴的右端连接有进水口，所述箱体的右端下部开设有集水槽，所述连接台的下端通过伸缩杆与箱体的下端相互连接，且伸缩杆的外围包裹有弹簧，所述连接台上端的左右两侧均安装有导辊，且连接台的上端中部安装有干燥辊，所述箱体的左端安装有第二风机，且第二风机的左右两端分别连接有第二进风口和第二出风口，同时第二出风口的右端设置有电热丝，所述转台的中部通过连接轴与箱体的内部相互连接，且连接轴中部通过凸块和卡槽与转槽内部的中间相互连接，同时连接轴的前后两端均固定有限位圈，所述连接轴的右端连接有电机，所述转台的左右两侧均设置有第一夹板，且第一夹板的下端均固定有套管，同时套管通过连接杆和滑槽与转台的下端相互连接，所述滑槽的内壁中部通过限位块和卡块与连接杆的中部相互连接，所述转台的上端开通有连接槽，且连接槽的内壁中部通过固定槽和固定圈与连接柱的中部相互连接，同时连接柱外围设置有连接管，所述连接管固定在第二夹板的下端，所述转台的上侧设置有基板。

优选的，所述连接台通过伸缩杆和弹簧与箱体构成升降机构，且弹簧的初始长度大于伸缩杆的最大高度。

优选的，所述干燥辊与连接台的上端构成转动机构，且该转动机构关于连接台的垂直轴线对称分布有两个。

优选的，所述转台的中部通过连接轴与箱体构成转动机构，且该转动机构的转动角度为0-360°。

优选的，所述连接轴的外表面通过凸块和卡槽与转槽的内表面构成卡合机构，且该卡合机构在连接轴的外表面等角度分布有四个。

优选的，所述第一夹板通过套管和连接杆与转台构成伸缩机构，且该伸缩机构关于转台的垂直轴线左右对称分布有两个，同时连接杆的外表面与套管的内表面均呈螺纹状结构。

优选的，所述第二夹板通过连接槽和连接柱与转台构成伸缩机构，且该伸缩机构关于转台的垂直轴线前后对称分布有两个，同时连接柱的外表面与连接槽的内表面均呈螺纹状结构。