[实用新型]晶圆处理设备有效

专利信息
申请号: 201920241821.2 申请日: 2019-02-26
公开(公告)号: CN210160054U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 张杰真;刘命江;方桂芹 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B3/12;B08B13/00;F26B21/00;F26B21/14
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;董琳
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 处理 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆处理设备,其特征在于,包括一机械手以及机械手清洗装置,其中,所述机械手清洗装置包括:

清洗容器,所述清洗容器具有一允许机械手进出的开口;

供气单元,包括至少一个气体输入端和至少一个气体输出端,分别连通至所述清洗容器,所述气体输入端用于向所述清洗容器内通入气体,所述气体输出端用于排出所述清洗容器内的气体;

供液单元,包括至少一个液体输入端和至少一个液体输出端,分别连通至所述清洗容器,所述液体输入端用于向所述清洗容器内通入液体,所述液体输出端用于排出所述清洗容器内的液体。

2.根据权利要求1所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述供气单元包括一个气体输入端和一个气体输出端,所述气体输入端用于连接至氮气源。

3.根据权利要求1所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述供液单元包括一个液体输入端和一个液体输出端,所述液体输入端用于连接至去离子水源。

4.根据权利要求1所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述清洗容器内设置有传感单元,用于检测是否有机械手进入所述清洗容器内;所述传感单元包括传感器。

5.根据权利要求4所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述开口设置于所述清洗容器的顶部,所述传感器设置于所述清洗容器的底部,与所述开口位置相对。

6.根据权利要求5所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述传感器为光学传感器。

7.根据权利要求4所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述气体输入端、气体输入端、液体输入端和液体输出端均设置有阀门;所述机械手清洗装置还包括一控制器,连接所述传感单元和所述阀门,用于根据所述传感单元输出的检测信号控制各个阀门的开关状态。

8.根据权利要求7所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述控制器被设置为:在所述传感器检测到机械手进入所述清洗容器内时,开启所述液体输入端阀门,通过所述液体输入端向所述清洗容器内通入清洗液,对所述机械手进行清洗;在清洗一段时间后,开启液体输出端阀门,排出所述清洗液;再开启所述气体输入端阀门,向所述清洗容器内通入干燥气体,用于对机械手进行干燥;在干燥一段时间后,开启所述气体输出端阀门,排出干燥气体。

9.根据权利要求1所述的晶圆处理设备,其特征在于,所述机械手清洗装置还包括超声波单元,设置于所述清洗容器内,用于在清洗容器内通入清洗液后,产生超声波,使液体发生振动。

10.根据权利要求1所述的晶圆处理设备,其特征在于,还包括一机械臂,所述机械手连接至所述机械臂,由所述机械臂控制所述机械手的运动,所述机械臂被设置为将机械手送入所述清洗容器内后,控制所述机械手进行旋转。

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