[实用新型]散热结构与电子装置有效
申请号: | 201920240777.3 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209768096U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 萧毅豪;杨宗仁;何铭祥;杨智翔 | 申请(专利权)人: | 河南烯力新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 南霆;程爽 |
地址: | 453000 河南省新乡市高*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热结构 热源 散热组件 粘着层 弯折 本实用新型 散热膜 金属离子沉积 电子装置 热能传递 散热效果 散热需求 全面性 贴附 重迭 损伤 中断 覆盖 | ||
本实用新型公开一种散热结构与具有所述散热结构的电子装置。散热结构与热源连接,并包括散热组件以及粘着层。散热组件包含散热膜及与散热膜重迭设置的金属离子沉积层。粘着层设置于散热组件上;其中,散热结构可依据热源的形状弯折,且散热组件通过粘着层贴附于热源。本实用新型可依据热源的形状弯折而覆盖在热源上,借此达到全面性的散热需求,避免弯折造成散热结构的损伤所导致的热能传递中断,降低散热效果。
技术领域
本实用新型关于一种散热结构与具有该散热结构的电子装置。
背景技术
近年来,平面显示元件或装置(例如手机、平板电脑、笔记型电脑、或服务器)制程技术的发展,使得其元件集成化的程度也越来越高,因此,“散热”已经是这些元件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率元件来说,由于工作时产生的热能大幅增加,使得电子装置的温度会急速上升,当电子装置受到过高的温度时,可能会造成元件或装置的永久性损坏,或是使寿命大幅地降低。
为了避免电子装置过热,前案技术一般都会装设散热结构,以通过传导、对流与辐射等方式将电子装置所产生的热能散逸出。当见的散热结构包含有风冷(散热鳍片加上风扇)、液冷(液体加上泵)、热管、半导体制冷、压缩机制冷与散热膜等。
然而,现有技术的散热结构大都无法变更其形状,无法依据不同热源形状作弯折设计以达到全面性的散热需求。因此,如何发展出更适用于不同热源形状的散热结构,以达到全面性的散热需求,已成为重要课题之一。
实用新型内容
本实用新型的目的为提供一种散热结构与具有该散热结构的电子装置,可依据热源的形状弯折而覆盖在热源上,达到全面性的散热需求,避免因弯折造成散热结构的损伤所导致的热能传递中断,降低散热效果。
为达上述目的,依据本实用新型的一种散热结构与热源连接,并包括散热组件以及粘着层。散热组件包含散热膜及与散热膜重迭设置的金属离子沉积层。粘着层设置于散热组件上;其中,散热结构可依据热源的形状弯折,且散热组件可通过粘着层贴附于热源。
为达上述目的,依据本实用新型的一种电子装置,包括热源以及散热结构。散热结构与热源连接,散热结构包含散热组件以及粘着层。散热组件包含散热膜及与散热膜重迭设置的金属离子沉积层。粘着层设置于散热组件上;其中,散热结构可依据热源的形状弯折,且散热组件可通过粘着层贴附于热源。
承上所述,在本实用新型的散热结构与具有该散热结构的电子装置中,通过散热组件包含散热膜及与散热膜重迭设置的金属离子沉积层,以及粘着层设置于散热组件上,使得散热结构可依据热源的形状弯折外,散热组件也可通过粘着层而贴附于热源上。借此,使本实用新型的散热结构可依据热源的形状弯折而覆盖在热源上,达到全面性的散热需求,避免弯折造成散热结构的损伤所导致的热能传递中断,降低散热效果;此外,通过本实用新型,除了可以对目标热源进行散热外,还可通过分别的摆放,以适合地运用在不同产品上,达到大面积或不同形状设备的不同散热需求。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的一种散热结构的示意图。
图2为本实用新型不同实施例的散热结构的示意图。
图3A至图5分别为本实用新型的散热结构应用于电子装置的不同示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依本实用新型一些实施例的散热结构与具有该散热结构的电子装置,其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
本实用新型的散热结构可运用于例如但不限于笔记型电脑、手机、平板以及服务器内相关的电脑设备,或其他电子设备,以依据热源的形状弯折而覆盖在热源上,除了可达到全面性的散热需求外,还可避免弯折造成散热结构的损伤所导致的热能传递中断,降低散热效果。
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