[实用新型]一种新型PCB板

说明书

本实用新型提出的一种新型PCB板，其特征在于，包括：一层电容板和多层刻画有线路的单层板；电容板夹持在多层单层板之间，电容板与单层板层叠设置并压合形成PCB板；电容板由基板和电容材料层组成，电容材料层由多个平铺在基板上的薄片式电容组成，相邻的薄片式电容之间设有绝缘隔离区域。本实用新型提出的一种新型PCB板，将低容值的MLCC电容嵌入到PCB内部，在PCB板内部形成电容分布，满足了PCB板承载电路的电容需求，且有利于清除去隅电容的问题，解决MLCC电容噪声的问题，提高对电磁干扰的抗干扰能力。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种新型PCB板。

背景技术

电脑主板属于PCB板中精密度高的一类。目前，电脑主板上需要用到许多MLCC电容，这些低容值MLCC电容(Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多层陶瓷电容器)贴在PCB表面，贴片精密度要求高，成本高；物料种类多，导致物料管控难度大；占用PCB表面面积，使得PCB表面元件密度大，提高了电子元器件焊接难度；且，MLCC容值低，容易导致去耦电容问题，并且电容噪声难以消除。

实用新型内容

基于背景技术存在的技术问题，本实用新型提出了一种新型PCB板。

本实用新型提出的一种新型PCB板，其特征在于，包括：一层电容板和多层刻画有线路的单层板；电容板夹持在多层单层板之间，电容板与单层板层叠设置并压合形成PCB板；

电容板由基板和电容材料层组成，电容材料层由多个平铺在基板上的薄片式电容组成，相邻的薄片式电容之间设有绝缘隔离区域。

优选的，薄片式电容为MLCC电容。

优选的，电容材料层与基板压合连接。

优选的，各薄片式电容对应的电容值计算公式为：C＝ε×ε0×S/d，其中，ε为PCB板的介电常数，ε0为真空介电常数，S为薄片式电容在基板上的覆盖面积，d为薄片式电容所在电容材料层到最近的单层板之间的距离。

优选的，各薄片式电容均平铺在基板同一侧。

本实用新型提出的一种新型PCB板，将低容值的MLCC电容嵌入到PCB内部，在PCB板内部形成电容分布，满足了PCB板承载电路的电容需求，且有利于清除去隅电容的问题，解决MLCC电容噪声的问题，提高对电磁干扰的抗干扰能力。同时，本实施方式中，通过将MLCC电容嵌入PCB板内部，解决了MLCC电容在PCB板表面贴片的问题，有利于提高PCB板的生产效率，降低总成本。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型PCB板结构示意图；

图2为图1中电容板结构图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型提出的一种新型PCB板，包括：一层电容板和多层刻画有线路的单层板1。电容板2夹持在多层单层板1之间，电容板2与单层板1层叠设置并压合形成PCB板。

电容板2由基板21和电容材料层22组成，电容材料层22由多个平铺在基板21上的薄片式电容组成，相邻的薄片式电容之间设有绝缘隔离区域。具体的，本实施方式中，薄片式电容为MLCC电容，且电容材料层22与基板21压合连接。。

本实施方式中的电容板2生产方法为：将薄片式的MLCC电容贴片与基板21压合，使得MLCC电容贴片平铺在基板21上形成电容材料层22，然后化学腐蚀MLCC电容贴片使得电容材料层22上形成多条作为绝缘隔离区域的线路，MLCC电容贴片被绝缘隔离区域分割为多个相互独立的薄片式电容。