[实用新型]一种新型PCB板有效
| 申请号： | 201920237480.1 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN210328109U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 田永华 | 申请（专利权）人： | 合肥宝龙达信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 金宇平 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种新型PCB板，其特征在于，包括：一层电容板和多层刻画有线路的单层板(1)；电容板(2)夹持在多层单层板(1)之间，电容板(2)与单层板(1)层叠设置并压合形成PCB板；
电容板(2)由基板(21)和电容材料层(22)组成，电容材料层(22)由多个平铺在基板(21)上的薄片式电容组成，相邻的薄片式电容之间设有绝缘隔离区域。
2.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，薄片式电容为MLCC电容。
3.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，电容材料层(22)与基板(21)压合连接。
4.如权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于，各薄片式电容对应的电容值计算公式为：C＝ε×ε0×S/d，其中，ε为PCB板的介电常数，ε0为真空介电常数，S为薄片式电容在基板(21)上的覆盖面积，d为薄片式电容所在电容材料层(22)到最近的单层板(1)之间的距离。
5.如权利要求1至4任一项所述的新型PCB板，其特征在于，各薄片式电容均平铺在基板(21)同一侧。
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