[实用新型]电子产品及其外壳

说明书

本实用新型涉及一种电子产品及其外壳，该外壳包括层叠设置的树脂基纤维复合层和透明硬质壳层，所述透明硬质壳层由分布在所述树脂基纤维复合层上的多个块体构成，相邻的块体之间具有间隙，所述透明硬质壳层和所述树脂基纤维复合层之间设置有装饰膜层。树脂基纤维复合层中纤维可起到增强外壳柔韧性的作用，树脂可起到粘结作用，透明硬质壳层由分布在树脂基纤维复合层上的多个块体构成，相邻的块体之间具有间隙，可降低透明硬质壳层碎裂的可能性，装饰膜层设置在透明硬质壳层和树脂基纤维复合层之间，能够避免装饰膜层被划伤及摩擦脱落的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品壳体领域，特别是涉及一种电子产品及其外壳。

背景技术

现有消费型电子产品的外壳主要有金属、玻璃、陶瓷和塑料等材质。随着5G通讯的发展，金属等影响信号的材质的应用将受到限制，塑料、玻璃和陶瓷等不影响信号的材质的应用将逐渐增多。

然而，玻璃、塑料等材质的外壳也存在一些缺点，例如其脆性大，导致易碎；又如，玻璃、塑料等材质表面光滑，壳体表面的装饰涂层容易被划伤、摩擦脱落。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种电子产品及其外壳，以解决玻璃、塑料等材质的外壳易碎、表面的装饰涂层容易被划伤及摩擦脱落的问题。

一种电子产品的外壳，包括依次层叠设置的树脂基纤维复合层、装饰膜层和透明硬质壳层，所述透明硬质壳层由分布在所述装饰膜层的多个块体构成，相邻的所述块体之间具有间隙。

在其中一个实施例中，所述装饰膜层由多个分体膜层构成，多个所述分体膜层与多个所述块体的位置一一对应。

在其中一个实施例中，所述透明硬质壳层为塑料硬质壳层或玻璃硬质壳层。

在其中一个实施例中，所述块体的密度为1个/cm²～1×10⁸个/cm²。

在其中一个实施例中，所述间隙的宽度为0.001mm～3mm。

在其中一个实施例中，所述块体的形貌为球冠形、锥形、多棱宝石形、鳞片形和条纹形中的一种或多种。

在其中一个实施例中，所述透明硬质壳层的厚度为0.05mm～3mm。

在其中一个实施例中，所述树脂基纤维复合层的厚度为0.01mm～30mm。

在其中一个实施例中，所述外壳还包括保护油墨层，所述保护油墨层设置在所述树脂基纤维复合层与所述装饰膜层之间。

一种电子产品，具有上述任一实施例的外壳。

与现有方案相比，本实用新型具有以下有益效果：

上述电子产品及其外壳，树脂基纤维复合层中纤维可起到增强外壳柔韧性的作用，树脂可起到粘结作用，透明硬质壳层由分布在树脂基纤维复合层上的多个块体构成，相邻的块体之间具有间隙，可降低透明硬质壳层碎裂的可能性，装饰膜层设置在透明硬质壳层和树脂基纤维复合层之间，能够避免装饰膜层被划伤及摩擦脱落的问题。

附图说明

图1为一实施例的电子产品的外壳的表面形貌；

图2为图1所示电子产品的外壳的纵向剖面示意图；

图3为图1所示电子产品的外壳的横向剖面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。