[实用新型]镀镍铜箔屏蔽胶带

说明书

本实用新型公开了一种镀镍铜箔屏蔽胶带，包括铜箔层，通过磁控溅射镀膜工艺形成于铜箔层一个表面的镍镀层，以及涂覆于铜箔层另一表面的导电导热胶层，此导电导热胶层相背于铜箔层的一面贴覆有一离型膜层；一PET层通过贴合胶层与所述镍镀层相背于铜箔层的一面贴合，所述PET层的另一面由内而外依次涂覆有一散热涂层和一光油层，所述散热涂层为碳纳米管散热涂层或者石墨烯散热涂层；本实用新型镀镍铜箔屏蔽胶带散热效果好，且兼具铜对高频电磁波的屏蔽能力和镍对中低频电磁波的屏蔽能力，在全波段均具有良好的电磁屏蔽效果，能够有效防止电子产品在使用过程中与外界电磁信号相互干扰。

技术领域

本实用新型涉及一种胶带，尤其涉及一种镀镍铜箔屏蔽胶带。

背景技术

随着科技的进步，电子产品呈现轻薄化的趋势，电子元件提及尺寸越来越小，工作效率和工作强度越来越大，导致产生的热量越来越大，电子元件对散热效果的要求越来越高，因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。

而电子产品使用时容易受到外界电磁信号的干扰，在LCD等产品的边框上，需要使用具有抗干扰效果较好的胶带与其结合，因此改善此类胶带的散热性能，开发出一种兼顾散热和屏蔽性能的胶带具有重要的实用价值。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种镀镍铜箔屏蔽胶带，该镀镍铜箔屏蔽胶带兼具铜对高频电磁波的屏蔽能力和镍对中低频电磁波的屏蔽能力，在全波段均具有良好的电磁屏蔽效果，能够有效防止电子产品在使用过程中与外界电磁信号相互干扰。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：种镀镍铜箔屏蔽胶带，包括铜箔层，通过磁控溅射镀膜工艺形成于铜箔层一个表面的镍镀层，以及涂覆于铜箔层另一表面的导电导热胶层，此导电导热胶层相背于铜箔层的一面贴覆有一离型膜层；

一PET层通过贴合胶层与所述镍镀层相背于铜箔层的一面贴合，所述PET层的另一面由内而外依次涂覆有一散热涂层和一光油层，所述散热涂层为碳纳米管散热涂层或者石墨烯散热涂层。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述镀镍铜箔屏蔽胶带的厚度小于70μm。

2. 上述方案中，所述光油层的厚度为2~5μm。

3. 上述方案中，所述贴合胶层为导热聚氨酯胶层或者导热丙烯酸酯胶层。

4. 上述方案中，所述离型膜层包括离型剂层和离型膜基材层；更优选地，所述离型膜基材层选自PET薄膜、PE薄膜以及PP薄膜中的一种。

5. 上述方案中，所述导电导热胶层内填埋有热膨胀性微球。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型镀镍铜箔屏蔽胶带，采用铜箔层作为基材，又通过磁控溅射镀膜工艺在铜箔表面形成了致密均匀的镍镀层，使其兼具铜对高频电磁波的屏蔽能力和镍对中低频电磁波的屏蔽能力，在全波段均具有良好的电磁屏蔽效果，能够有效防止电子产品在使用过程中与外界电磁信号相互干扰。

2、本实用新型镀镍铜箔屏蔽胶带，一方面利用铜箔的导热性能实现对电子元件产生热量的快速传导，从而起到散热降温的效果，另一方面其表面还设置有由碳纳米管或石墨烯构成的散热涂层，该涂层在起到遮光效果同时还能够将传导到胶带表面的热量通过热辐射散发出去，比传统的通过空气对流散热的方式更有效率，尤其是对于内部空间狭小的超薄电子产品来说具有更大的散热优势。