[实用新型]一种有新型扬声器出音结构的手机

说明书

本实用新型提供了一种有新型扬声器出音结构的手机，涉及手机技术领域，该手机包括面壳、底壳和喇叭，面壳和底壳间形成有专用于容置喇叭的容置腔，喇叭置于该容置腔中，所述容置腔亦形成为喇叭发音的音腔。本实用新型中的有新型扬声器出音结构的手机，充分利用手机的面壳和底壳，使得在手机壳体间直接形成喇叭发音所需的音腔，无需另行单独增加结构件配合喇叭以形成音腔，从而使得在满足扬声器音效的前提下，可以将手机做得更薄。

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，尤其是指一种有新型扬声器出音结构的手机。

背景技术

随着时代的发展，当下手机与人们的日常生活已经紧密联系在了一起。同时，当下手机也逐渐朝着轻薄化、全屏化发展。在现有技术中，就手机的扬声器而言，一般是直接在手机壳内装入一体式的BOX喇叭，这种结构会要求手机有一定的厚度，尤其是在喇叭的侧出音结构下，现有技术很难在手机较薄的情况下，还能同时保证喇叭的音效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：在手机较薄的情况下，如何优化扬声器喇叭音腔结构，保证音效。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种有新型扬声器出音结构的手机，该手机包括面壳、底壳和喇叭，面壳和底壳间形成有专用于容置喇叭的容置腔，喇叭置于该容置腔中，所述容置腔亦形成为喇叭发音的音腔。

在进一步的方案中，所述手机的底侧边设有出音孔，出音孔通过一导音槽与所述音腔导通。

在进一步的方案中，所述喇叭的发声部朝向面壳设置。

在进一步的方案中，所述音腔包括前音腔，前音腔形成于所述喇叭与面壳间。

在进一步的方案中，所述音腔还包括后音腔，音腔形成于所述底壳、喇叭和面壳三者间。

在进一步的方案中，所述面壳与底壳间设有密封件，用于部分密封所述容置腔体。

在进一步的方案中，所述密封件为密封泡棉。

本实用新型中的有新型扬声器出音结构的手机，充分利用手的面壳和底壳，使得壳体间直接形成喇叭发音所需的音腔，而无需另外再利用其它结构件为其形成音腔，从而使得在满足扬声器音效的前提下，精简手机内结构件，充分利用手机壳体，从而可以将手机做得更薄。

附图说明

下面结合附图详述本实用新型的具体结构

图1为一种全面屏手机整体结构示意图；

图2为与图1对应的A-A截面图；

图3为与图1对应的B-B截面图。

图中，1-喇叭、2-底壳、3-后音腔、4-密封件、5-面壳、6-前音腔、7-导音槽、8-出音孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

结合附图1-3，在一具体实施例中，公开了一种有新型扬声器出音结构的手机，具体的，该手机包括面壳5、底壳2和喇叭1，面壳5和底壳2间形成有专用于容置喇叭1的容置腔，喇叭1置于该容置腔中，所述容置腔亦形成为喇叭1发音的音腔。现有的喇叭，几乎是靠振动来发生，因此当其设置于手机内时，需要有一定的空间作为振动发声的音腔，音腔较小，会极大地影响音效。该方案直接利用手机的面壳和底壳间形成所需的音腔，可以在手机较薄的情况下，提供最大限度的音腔，保证音效。

再结合图3，在一具体实施例中，所述手机的底侧边设有出音孔8，出音孔8通过一导音槽7与所述音腔导通，从而使得于手机内喇叭发出的声音可以通过导音槽传导至出音口而传出。此外，在手机的左侧边或右侧边设置出音孔，并用相应的导音槽导通也是可以的。