[实用新型]一种电子设备散热组件及电子设备

说明书

本实用新型提供的电子设备散热组件，包括基板、发热元件，射频器件以及绝缘散热膜。所述发热元件与所述射频器件装于所述基板上并间隔设置，且所述发热元件位于所述射频器件的射频敏感区域内。所述绝缘散热膜包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘散热膜叠于并固定连接所述基板的表面上且所述第一表面朝向所述基板，所述绝缘散热膜部分或全部位于所述射频敏感区内以对所述发热元件和所述射频器件进行散热。本申请提供的电子设备散热组件不受位置限定且不影响射频信号的同时实现射频敏感区域内的热量传递。

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，特别涉及一种电子设备散热组件及电子设备。

背景技术

目前电子设备，如手机功能越来越多，手机内的射频器件越来越多，射频器件自身可能是发热元件产生热源，或其周边往往有发热元件产生热源，为了保证手机的运行性能，需要对这些热源进行散热。但是射频源中心一定区域内以及距离天线一定波长范围内为射频敏感区，在射频敏感区设置传统的金属、金属颗粒或者金属氧化物散热器件会屏蔽或干扰射频源发出的射频信号，进而影响了手机的使用性能。

实用新型内容

本实用新型提供的一种电子设备散热组件，不受位置限定且不影响射频信号的同时实现射频敏感区域内的热量传递。

本实用新型还提供一种电子设备。

本实用新型提供的电子设备散热组件，包括基板、发热元件，射频器件以及绝缘散热膜。所述发热元件与所述射频器件装于所述基板上并间隔设置，且所述发热元件位于所述射频器件的射频敏感区域内。所述绝缘散热膜包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘散热膜层叠于并固定连接所述基板的表面上且所述第一表面朝向所述基板，所述绝缘散热膜部分或全部位于所述射频敏感区内以对所述发热元件和所述射频器件进行散热。其中，所述射频器件为射频芯片、天线、无线充电线圈、滤波器或功率放大器中的一种。所述发热元件为扬声器、射频芯片、摄像模组、无线充电线圈或电路板中的一种或两种。所述绝缘散热膜将发热元件的热量吸收扩散，而当射频器件为自身热量较大的电线圈等结构时，同样通过所述绝缘散热膜进行扩散热量，避免热量集中而导致元件损伤。

进一步的，所述绝缘散热膜为绝缘膜，所述绝缘散热膜的介电常数≤6，介电损耗≤0.01，所述绝缘散热膜的单轴导热系数大于10W/mK，从而保证所述绝缘散热膜不干扰射频信号的传递，且具有很好的导热特性，达到快速导热的效果。

本新型实施例中，所述绝缘散热膜可以用在射频敏感区域内吸收位于射频敏感区域内的元件的热量，不受手机等电子设备内部电气元件的位置限定，可以大面积铺设，扩大散热面积，有效将所述发热元件的热量传递出去，降低发热元件中最热点的温度，并且所述绝缘散热膜完全覆盖所述发热元件和所述射频器件，增大散热面积，使得热量能快速有效的从所述发热元件上传递出去，散热效果更好，显著提高了手机的运行性能，拓宽了手机更多的运用性能。

本实施例中的所述基板包括安装面，所述第一表面与所述安装面通过粘结层连接，所述发热元件露出所述安装面与所述第一表面直接连接或通过粘结层连接，所述发热元件装于所述基板上且直接或通过粘结层与所述绝缘散热膜连接，从而更有效地将热量通过所述基板和所述绝缘散热膜传递出去，避免了热量太高而影响所述基板和所述发热元件的性能；或者，所述发热元件朝向所述绝缘散热膜的一侧低于所述安装面，所述绝缘散热膜直接或通过所述粘结层与所述安装面连接，即所述发热元件位于所述基板的内部，所述发热元件将热量传递给所述基板，通过所述基板将热量传递给所述绝缘散热膜散热，避免了所述发热元件只将热量传给所述基板，所述基板无法将热量进一步导出去，散热效果有限且易导致所述基板过热而影响所述基板的性能的问题。所粘结层将所述第一表面与所述发热元件或所述安装面紧紧连接起来，保证所述绝缘散热膜与所述发热元件或所述安装面之间连接的稳固性的同时还起到了导热的作用，更方便所述发热元件将热量直接或间接传递给所述绝缘散热膜，从而能够更快更好的将所述发热元件的热量传递出去。