[实用新型]一种电子设备散热组件及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备散热组件，其特征在于，所述散热组件包括基板、发热元件，射频器件以及绝缘散热膜；

所述发热元件与所述射频器件装于所述基板上并间隔设置，且所述发热元件位于所述射频器件的射频敏感区域内；

所述绝缘散热膜包括相对设置的第一表面和第二表面，所述绝缘散热膜层叠并固定连接于所述基板的表面上且所述第一表面朝向所述基板，所述绝缘散热膜部分或全部位于所述射频敏感区内以对所述发热元件和所述射频器件进行散热。

2.如权利要求1所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述基板包括安装面，所述发热元件露出所述安装面与所述第一表面直接连接或通过粘结层连接；

或者，所述发热元件朝向所述绝缘散热膜的一侧低于所述安装面，所述绝缘散热膜直接或通过粘接层与所述安装面连接。

3.如权利要求2所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜为单层，单层所述绝缘散热膜的厚度小于200μm。

4.如权利要求2所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜为多层，多层所述绝缘散热膜层叠设置并通过所述粘结层粘接，相邻的每两层所述绝缘散热膜的纤维延伸方向垂直。

5.如权利要求1所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述基板为支架，或者为电路板；

或者所述基板包括相互层叠设置的所述支架和所述电路板，所述发热元件和/或所述射频器件固定于所述支架上并与所述电路板电连接。

6.如权利要求5所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜完全覆盖所述基板。

7.如权利要求1至6任一项所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述电子设备散热组件包括导热件，所述导热件与所述绝缘散热膜连接并位于所述射频敏感区以外，所述绝缘散热膜的纤维延伸方向与所述发热元件至所述导热件的直线方向相交或平行。

8.如权利要求1至6任一项所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜的介电常数≤6，介电损耗≤0.01，所述绝缘散热膜的单轴导热系数大于10W/mK。

9.如权利要求1至6任一项所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述绝缘散热膜包括基底掺杂添加体，所述基底和所述添加体为高分子聚合物材料或无机材料，或者为以所述无机材料为所述基底掺杂所述高分子聚合物形成。

10.如权利要求2所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述粘结层为导热层，所述粘结层的厚度低于100μm。

11.如权利要求1所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述射频器件为射频芯片、天线、无线充电线圈、滤波器或功率放大器中的一种。

12.一种电子设备，包括本体，盖于所述本体的后壳和装于本体内的如权利要求1-11任一项所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述后壳包括内表面，所述后壳覆盖所述绝缘散热膜，所述内表面与所述第二表面相对固定。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述内表面与所述第二表面之间通过粘结层固定连接。

14.如权利要求12或13所述的电子设备，其特征在于，所述本体包括金属边框，所述绝缘散热膜包括延伸段，所述延伸段延伸至所述金属边框与所述基板之间，所述延伸段将所述基板上的热量传导至所述金属边框上。

15.如权利要求12或13所述的电子设备，其特征在于，当所述绝缘散热膜为多层时，与所述后壳连接的所述绝缘散热膜的纤维延伸方向与发热元件至所述后壳的直线方向相交或平行。